MIL-STD 750 Halbleiterkomponententests

Verteidigungstests

MIL-STD 750 Halbleiterkomponententests

Das EUROLAB-Labor verfügt über das Expertenteam und die technologische Ausrüstung, um Halbleiterbauelemente gemäß dem MIL-STD 750-Standard zu testen, einschließlich grundlegender Umwelttests sowie physikalischer und elektrischer Tests, um die Beständigkeit gegen die schädlichen Auswirkungen natürlicher Elemente und Bedingungen rund um militärische Operationen zu bestimmen. Im Sinne von MIL STD 750 umfasst der Begriff "Geräte" Elemente wie Transistoren, Dioden, Spannungsregler, Gleichrichter, Tunneldioden und andere verwandte Teile. Diese Norm soll nur für Halbleiterbauelemente gelten.

MIL-STD 750 Halbleiterkomponententests

MIL-STD-750(F)etabliert einheitliche Methoden und Verfahren zum Testen von Halbleiterbauelementen, die für den Einsatz in elektronischen Systemen des Militärs und der Raumfahrt geeignet sind. Die Methoden und Verfahren in den verschiedenen Teilen dieser Norm umfassen grundlegende Umwelt-, physikalische und elektrische Prüfungen zur Bestimmung der Beständigkeit gegen die schädlichen Auswirkungen der natürlichen Elemente und Bedingungen, die Militär- und Weltraumoperationen umgeben.

Advanced Component Testing wurde von der UAF (UAF) auf Laborkonformität geprüft, um ein von der US-Regierung geliefertes MIL-SPEC-Produkt zu testen. EUROLAB ist eines der wenigen qualifizierten und zugelassenen Labore für die Verarbeitung und Prüfung von Bauteilen und ist eine Konformitätsbewertungsstelle mit Prüfakkreditierung für die Prüfung der MIL-STD-750 sowie MIL-STD-202 und MIL-STD-883 Verfahren.

Titel gemäß den Standardpositionen;

Umwelttests (1000er Serie)

MIL-STD-750 Methodennummer 1001.2 Barometrischer Druck (niedrig)
MIL-STD-750 Methodennummer 1011.1 Eintauchen
MIL-STD-750 Methodennummer 1015.1 Stationäres primäres Photostrom-Bestrahlungsverfahren (Elektronenstrahl)
MIL-STD-750 Methodennummer 1016 Isolationswiderstand
MIL-STD-750 Methodennummer 1017.1 Neutronenstrahlung
MIL-STD-750 Methodennummer 1018.3 Interne Gasanalyse
MIL-STD-750 Methodennummer 1019.5 Steady-State-Gesamtdosisbestrahlungsverfahren
MIL-STD-750 Methodennummer 1020.2 Klassifizierung der Empfindlichkeit gegenüber elektrostatischen Entladungen (ESDS)
MIL-STD-750 Methodennummer 1021.3 Feuchtigkeitsbeständigkeit
MIL-STD-750 Methodennummer 1022.5 Beständigkeit gegen Lösungsmittel
MIL-STD-750 Methodennummer 1026.5 Dauerbetriebsdauer
MIL-STD-750 Methodennummer 1027.3 Dauerbetriebsdauer (Beispielplan)
MIL-STD-750 Methodennummer 1031.5 Hochtemperaturlebensdauer (nicht betriebsbereit)
MIL-STD-750 Methodennummer 1032.2 Hochtemperatur (nicht betriebsbereit) Lebensdauer (Musterplan)
MIL-STD-750 Methodennummer 1033 Rückspannungs-Leckstromstabilität
MIL-STD-750 Methodennummer 1036.3 Intermittierende Betriebsdauer
MIL-STD-750 Methodennummer 1037.2 Intermittierende Betriebsdauer (Musterplan)
MIL-STD-750 Methodennummer 1038.4 Verbrennung (für Dioden, Gleichrichter und Zener)
MIL-STD-750 Methodennummer 1039.4 Verbrennung (für Transistoren)
MIL-STD-750 Method Number 1040 Combustion (für Thyristoren (gesteuerte Gleichrichter)
MIL-STD-750 Methodennummer 1041.3 Salzatmosphäre (Korrosion)
MIL-STD-750 Methodennummer 1042.3 Verbrennungs- und Lebensdauerprüfung für Leistungs-MOSFETs oder Bipolartransistoren mit isoliertem Gate (IGBT)
MIL-STD-750 Methodennummer 1046.3 Salzsprühnebel (Korrosion)
MIL-STD-750 Methodennummer 1048 Lebensverhinderung
MIL-STD-750 Methodennummer 1049 Blockierungsdauer (Musterplan)
MIL-STD-750 Methodennummer 1051.6 Temperaturwechsel (Luft-Luft)
MIL-STD-750 Methodennummer 1054.1 Stresstest für vergossene Medien
MIL-STD-750 Methodennummer 1055.1 Überwachter Arbeitstemperaturzyklus
MIL-STD-750 Methodennummer 1056.7 Thermoschock (Flüssigkeit zu Flüssigkeit)
MIL-STD-750 Methodennummer 1057.1 Beständigkeit gegen Glasriss
MIL-STD-750 Methodennummer 1061.1 Temperaturmessung, Gehäuse und Bolzen
MIL-STD-750 Methodennummer 1066.1 Taupunkt
MIL-STD-750 Methodennummer 1071.8 Hermetische Abdichtung
MIL-STD-750 Methodennummer 1080 Einzelereignis-Burnout- und Einzelereignis-Türbruchtest

Prüfungen der mechanischen Eigenschaften (2000er Serie)

MIL-STD-750 Methodennummer 2005.2 Axialer Seilzugtest
MIL-STD-750 Methodennummer 2006 Konstante Beschleunigung
MIL-STD-750 Methodennummer 2016.2 Schock
MIL-STD-750 Methodennummer 2017.2 Integrität beim Einsetzen der Form
MIL-STD-750 Methodennummer 2026.11 Lötbarkeit
MIL-STD-750 Methodennummer 2031.3 Löthitzebeständigkeit
MIL-STD-750 Methodennummer 2036.4 Anschlussleistung
MIL-STD-750 Methodennummer 2037.1 Haftfestigkeit
MIL-STD-750 Methodennummer 2046.2 Vibrationsermüdung
MIL-STD-750 Methodennummer 2051.1 Vibrationsgeräusche
MIL-STD-750 Methodennummer 2052.4 PIND-Test (Particle Impact Noise Detection)
MIL-STD-750 Methodennummer 2056 Vibration, variable Frequenz
MIL-STD-750 Methodennummer 2057.2 Vibration, variable Frequenz (überwacht)
MIL-STD-750 Methodennummer 2066 Physische Abmessungen
MIL-STD-750 Methodennummer 2068 Externes Sichtfeld für lichtundurchlässige, glasgekapselte, lückenlose Doppelstecker-Dioden mit axialem Anschluss
MIL-STD-750 Methodennummer 2069.2 Titelbild der Vorderseite, Leistungs-MOSFETs
MIL-STD-750 Methodennummer 2070.2 Visuelle Mikrowellen- und Multichip-Transistoren mit Frontabdeckung
MIL-STD-750 Methodennummer 2071.6 Visuelle und mechanische Prüfung
MIL-STD-750 Methodennummer 2072.6 Interne visuelle Transistorprüfung (Frontabdeckung)
MIL-STD-750 Method Number 2073.1 Interne Inspektion auf Schimmel (Halbleiterdiode)
MIL-STD-750 Methodennummer 2074.4 Interne Sichtprüfung (diskrete Halbleiterdioden)
MIL-STD-750 Methodennummer 2075.1 Untitle interne visuelle Designüberprüfung
MIL-STD-750 Methodennummer 2076.3 Radiographie
MIL-STD-750 Method Number 2077.3 Rasterelektronenmikroskop (REM) Untersuchung der Metallisierung
MIL-STD-750 Methodennummer 2078 Internes Bild für festverdrahtete Dioden/Gleichrichter
MIL-STD-750 Methodennummer 2081 Vorwärtsinstabilität, Stoß (FIST)
MIL-STD-750 Methodennummer 2082 Rückwärtsinstabilität, Jitter (BIST)
MIL-STD-750 Methodennummer 2101.1 DPA-Verfahren für Dioden
MIL-STD-750 Methodennummer 2102 DPA für kabelgebundene Geräte
MIL-STD-750 Method Number 2103 Design-Verifizierung für SMD-Geräte

MIL-STD-750 wird regelmäßig überarbeitet. Aktuelle Versionen des Standards umfassen MIL-STD-750 F, MIL-STD-750 E, MIL-STD-750 D, MIL-STD-750 C, MIL-STD-750 B, MIL-STD-750 A, MIL. -STD-750/5, MIL-STD-750/4, MIL-STD-750/3, MIL-STD-750/2 und MIL-STD-750/1.

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