Prueba de Soldabilidad

Pruebas Electronicas Electricas

Prueba de Soldabilidad

IPC / ECA J-STD-001, J-STD-002, J-STD-003; MIL-STD-202, Método 208; MIL-STD 883, Método 2003.10; IPC-TM-650, Método 2.4.12

El método de prueba de soldabilidad proporciona condiciones opcionales para el preacondicionamiento y la soldadura para evaluar la soldabilidad de las terminaciones del paquete de instrumentos. Proporciona procedimientos para la prueba de inmersión y soldabilidad de agujeros, dispositivos axiales y montados en superficie, y pruebas de simulación de procesos de montaje en superficie para paquetes montados en superficie.

Prueba de Soldabilidad

La prueba de soldabilidad proporciona una forma de determinar la soldabilidad de las terminaciones del paquete de instrumentos destinadas a unirse a otra superficie utilizando SnPb o soldadura sin Pb. El procedimiento, que se considera destructivo, probará si los materiales y procesos de empaque utilizados durante los procesos de fabricación producen un componente que se puede soldar con éxito en el siguiente nivel de ensamblaje.

Hay dos métodos de prueba de soldabilidad. El método 1 se conoce como "inmersión y apariencia" para terminaciones con plomo y sin plomo. Este método incluye preacondicionamiento, aplicación de fundente e inmersión de terminaciones en soldadura fundida, si existe. El método 2 es una prueba de simulación de proceso de montaje en superficie.

El propósito de este método de prueba es proporcionar una forma de determinar la capacidad de soldadura de las terminaciones del paquete del dispositivo destinadas a unirse a otra superficie usando soldadura de plomo (Pb-) para la conexión o soldadura sin Pb.

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