Pruebas de ensamblaje parcial de componentes y PCB

Pruebas Electronicas Electricas

Pruebas de ensamblaje parcial de componentes y PCB

Prueba de ensamblaje de componentes y PCB

La industria electrónica en constante evolución requiere una necesidad creciente de pruebas de componentes electrónicos (pruebas de CI) y verificación de componentes. Las capacidades de prueba de componentes y el laboratorio de validación de componentes en EUROLAB realizan pruebas e inspecciones para determinar la funcionalidad apropiada de los componentes, verificación o análisis de errores (F / A).

Pruebas de ensamblaje parcial de componentes y PCB

El laboratorio de pruebas e ingeniería microelectrónicas de EUROLAB ofrece a las empresas de todo el mundo una excelencia sin igual en pruebas integradas y servicios de ingeniería que apoyan a la industria, desde el diseño inicial de chips hasta la producción en volumen. El alcance de las pruebas incluye los paquetes de tecnología de montaje en superficie (SMT) de agujero abierto, flip-chip, BGA, QFB y QFN. Acceda a nuestra base de conocimiento única para ayudarlo a diseñar, desarrollar, probar, analizar y depurar incluso sus proyectos más exigentes. El diseño mejorado del producto, la confiabilidad mejorada y la calidad del producto son solo algunos de los valiosos resultados que obtendrá al probar que sus productos cumplen con los parámetros de funcionamiento eléctrico. La prueba de componentes se puede realizar como un análisis independiente de las propiedades eléctricas del producto, o junto con la simulación ambiental.

  • Cizalla de bolas
  • Análisis de sección transversal (microsección)
  • Trazado de curvas / caracterización eléctrica
  • Decapsulación (De-Cap) - Jet-etch y ácido
  • Calorímetro diferencial de barrido (DSC)
  • Tijeras de corte
  • Análisis mecánico dinámico (DMA)
  • Interferometría de Transformada de Fourier (FTIR)
  • Caracterización de materiales: DSC, TMA, DMA, TGA y prueba de conductividad térmica
  • Pruebas mecánicas: contracción, cizallamiento, compresión y deflexión.
  • Inspección óptica y análisis de paquetes externos.
  • Escaneo de microscopía acústica (CSAM)
  • Microscopía electrónica de barrido (SEM / EDS)
  • soldabilidad
  • Conductividad térmica
  • Análisis Gravimétrico Térmico (TGA)
  • Análisis Térmico Mecánico (TMA)
  • Prueba de tracción de enlace de alambre
  • Rayos X (inspección en tiempo real, no destructiva del paquete)
  • Fluorescencia de rayos X (XRF)

Inspección de componentes falsificados

Es importante tener en cuenta que cuando se trata de la protección contra ingredientes falsificados, los falsificadores de componentes evolucionan y mejoran constantemente sus técnicas. La industria electrónica ha visto un aumento significativo en la distribución de componentes / CI falsificados y componentes defectuosos como nuevos y sin usar.

Los componentes falsificados no se reconocen fácilmente. Estas pueden ser partes de bajo costo con números de parte que coinciden, marcan u ocultan una parte militar de mayor precio; piezas viejas recuperadas de tarjetas de PC desechadas; o productos defectuosos lanzados por fabricantes y distribuidores acreditados. EUROLAB puede proporcionar un programa de prueba independiente de terceros para detectar e identificar componentes falsificados antes de filtrar la cadena de suministro electrónica.

EUROLAB cuenta con personal, tecnología y recursos para examinar, detectar e identificar con precisión los componentes falsificados y para verificar si una pieza ha sido reemplazada mediante el examen y la verificación de las siguientes características:

  • Detección superior negra
  • Caracterización Eléctrica
  • Inspección de sangrías
  • Defectos o marcas en el logo
  • Embalaje incorrecto
  • Persistencia de marcado
  • soldabilidad
  • Varianza en el tejido

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