IEC EN 62899-402-3 Electrónica impresa - Parte 402-3: Imprimibilidad - Medición de grados - Brechas en un modelo impreso utilizando una imagen óptica bidimensional

EUROLAB, junto con sus laboratorios acreditados de última generación y su equipo de expertos, brinda servicios de prueba precisos y rápidos dentro del alcance de las pruebas IEC EN 62899-402-3. IEC EN 62899-402-3 especifica el método de medición óptica para obtener imágenes bidimensionales de huecos y obtener atributos relacionados con los huecos en patrones impresos secos o endurecidos que forman parte de productos electrónicos en el campo de la impresión. Las brechas medibles con este estándar se limitan a aquellas que se pueden distinguir mediante la medición de imágenes ópticas.

Este estándar contiene información básica sobre la medición de vacíos en un modelo impreso en electrónica impresa. En este estándar, el vacío se define como una parte muy pequeña y sin patrón de un patrón impreso resultante de las condiciones de impresión y las propiedades de la tinta y que se procesa en dos dimensiones sobre un sustrato. Los términos gap y pinhole utilizados en las industrias de impresión gráfica y electrónica parecen diferir de los términos utilizados en esta norma. Puede haber tres tipos de ausencia de material en el molde.

Primero, la falta de material dentro del modelo sólido, a menudo denominado vacío en la industria electrónica. En este caso, hay un vacío dentro del modelo, pero una vista superior bidimensional (2D) no muestra áreas defectuosas. Por lo tanto, no se puede definir en la industria de la impresión gráfica, donde solo las imágenes bidimensionales (2D) son significativas.

En segundo lugar, puede haber un agujero que penetre en el sustrato desde la superficie de la capa de impresión. Esta situación, que se puede observar como un agujero en el campo de la impresión, se denomina pinhole en el sector de la electrónica y gap en el sector de la impresión gráfica.

El tercero es un agujero profundo que no penetra en el sustrato, por lo que aparece como un hueco en la vista superior 2D de una imagen impresa. En la industria electrónica, esto se denomina hueco o hoyuelo, y en la industria de la impresión gráfica generalmente se lo conoce como hueco o vacío.

Este estándar trata el segundo y tercer caso y se centra en la vista 2D del modelo impreso; por lo tanto, el término blanco se usa en este documento de acuerdo con la definición comúnmente utilizada en la industria de la impresión gráfica. Para que los dispositivos funcionen de manera estable y confiable, las placas impresas que componen los dispositivos electrónicos impresos a comercializar deben estar libres de cavidades. La detección y el análisis de las brechas en el patrón pueden brindar pautas para evaluar la capacidad de impresión del proceso, las tintas y el equipo, de modo que sea posible administrar y controlar el rendimiento de los dispositivos electrónicos impresos midiendo y analizando las brechas en el patrón.

EUROLAB ayuda a los fabricantes con el cumplimiento de la prueba IEC EN 62899-402-3. Nuestros expertos en pruebas, con su misión y principios de trabajo profesional, le brindan a usted, a nuestros fabricantes y proveedores, el mejor servicio y un proceso de prueba controlado en nuestros laboratorios. Gracias a estos servicios, las empresas reciben servicios de pruebas más efectivos, de alto rendimiento y calidad y brindan un servicio seguro, rápido e ininterrumpido a sus clientes.