Pruebas MIL-STD-883

El estándar MIL-STD-883 define las pruebas de compatibilidad de microcircuitos. MIL-STD-883 es ​​el estándar de pruebas militares que establece métodos, controles y procedimientos uniformes para probar dispositivos microelectrónicos. 

El propósito de las pruebas MIL-STD-883 es ​​identificar dispositivos adecuados para su uso en sistemas electrónicos militares y aeroespaciales basados ​​en los efectos nocivos de elementos y condiciones naturales.

El estándar MIL-STD 883 define los dispositivos como elementos tales como microcircuitos monolíticos, de múltiples chips, de película e híbridos, matrices de microcircuitos y elementos a partir de los cuales se construyen circuitos y matrices. Esta norma está destinada a aplicarse únicamente a dispositivos microelectrónicos.

Este estándar de cumplimiento militar tiene tres propósitos principales. El primero es identificar las condiciones adecuadas que se pueden lograr en el laboratorio y a nivel de instrumentos. Estas condiciones dan resultados de prueba equivalentes a las condiciones de servicio reales disponibles en el campo. Es muy importante lograr la repetibilidad de los resultados de las pruebas.

El segundo objetivo es describir en un solo estándar todos los métodos de prueba de carácter similar vistos en varios servicios conjuntos y especificaciones de dispositivos microelectrónicos de la NASA. Este es un objetivo para mantener estos métodos uniformes. El resultado es la protección de los equipos, las horas de funcionamiento y las instalaciones de prueba. Para lograr este objetivo, cada una de las pruebas generales debe adaptarse a una amplia gama de dispositivos.

El objetivo final es proporcionar un nivel de uniformidad en las pruebas físicas, eléctricas y ambientales; controles de fabricación y mano de obra; y materiales. Esto asegurará una calidad y confiabilidad consistentes en todos los dispositivos escaneados según el estándar de prueba.

MIL-STD 883 se divide en cinco series. A continuación se muestra un resumen de todas las pruebas y enlaces a información adicional para algunas pruebas.

Pruebas ambientales:

• MIL-STD-883 Número de método 1001 Presión barométrica, reducida (funcionamiento en altitud)
• MIL-STD-883 Número de método 1002 Inmersión
• MIL-STD-883 Número de método 1003 Resistencia de aislamiento
• MIL-STD-883 Número de método 1004 Resistencia a la humedad
• MIL-STD-883 Número de método 1005 Vida en estado estable
• MIL-STD-883 Número de método 1006 Vida intermitente
• MIL-STD-883 Número de método 1007 Vida útil
• MIL-STD-883 Número de método 1008 Horno de estabilización
• MIL-STD-883 Número de método 1009 Atmósfera salina (corrosión)
• MIL-STD-883 Número de método 1010 Ciclos de temperatura
• MIL-STD-883 Número de método 1011 Choque térmico
• MIL-STD-883 Número de método 1012 Propiedades térmicas
• MIL-STD-883 Número de método 1013 Punto de rocío
• Sello MIL-STD-883 Número de método 1014
• MIL-STD-883 Número de método 1015 Prueba de combustión
• MIL-STD-883 Número de método 1016 Pruebas de caracterización de vida / seguridad
• MIL-STD-883 Número de método 1017 Irradiación de neutrones
• MIL-STD-883 Número de método 1018 Análisis de gas interno
• MIL-STD-883 Método número 1019 Procedimiento de prueba de radiación ionizante (dosis total)
• MIL-STD-883 Número de método 1020 Procedimiento de prueba de enclavamiento inducido de tasa de dosis
• MIL-STD-883 Número de método 1021 Prueba de degradación de la tasa de dosis de microcircuitos digitales
• MIL-STD-883 Número de método 1022 Voltaje de umbral Mosfet
• MIL-STD-883 Número de método 1023 Respuesta de tasa de dosis de microcircuitos lineales
• MIL-STD-883 Número de método 1030 Quemado del sello frontal
• MIL-STD-883 Número de método 1031 Prueba de corrosión de película delgada
• MIL-STD-883 Número de método 1032 Procedimiento de prueba de error suave de paquete (debido a partículas alfa)
• MIL-STD-883 Número de método 1033 Prueba de vida útil
• MIL-STD-883 Número de método 1034 Prueba de penetración de troquel (para dispositivos de plástico)

Pruebas mecánicas:

• MIL-STD-883 Número de método 2001 Aceleración constante
• MIL-STD-883 Número de método 2002 Choque mecánico
• MIL-STD-883 Número de método 2003 Soldabilidad
• MIL-STD-883 Número de método 2004 Integridad del cable
• MIL-STD-883 Número de método 2005 Fatiga por vibración
• MIL-STD-883 Número de método 2006 Ruido de vibración
• MIL-STD-883 Número de método 2007 Vibración, frecuencia variable
• MIL-STD-883 Número de método 2008 Visual y mecánico
• MIL-STD-883 Número de método 2009 Imagen exterior
• MIL-STD-883 Número de método 2010 Visual interno (monolítico)
• MIL-STD-883 Número de método 2011 Fuerza de adherencia (prueba de tracción de adherencia destructiva)
• MIL-STD-883 Número de método 2012 Radiografía
• Inspección visual interna para MIL-STD-883 Número de método 2013 DPA
• MIL-STD-883 Número de método 2014 Visual y mecánico internos
• MIL-STD-883 Número de método 2015 Resistencia a solventes
• MIL-STD-883 Número de método 2016 Dimensiones físicas
• MIL-STD-883 Número de método 2017 Visual interno (híbrido)
• MIL-STD-883 Número de método 2018 Inspección de metalización con microscopio electrónico de barrido (SEM)
• MIL-STD-883 Número de método 2019 Resistencia al corte de matriz
• MIL-STD-883 Número de método 2020 Prueba de detección de ruido de impacto de partículas
• MIL-STD-883 Número de método 2021 Integridad de la capa de vidrio
• MIL-STD-883 Número de método 2022 Nivel de humectación Soldabilidad
• MIL-STD-883 Número de método 2023 Tirón de unión no destructivo
• MIL-STD-883 Número de método 2024 Par de apriete de la tapa para paquetes sellados con frita de vidrio
• MIL-STD-883 Número de método 2025 Unión de revestimiento de plomo
• MIL-STD-883 Número de método 2026 Vibración aleatoria
• MIL-STD-883 Número de método 2027 Fuerza de unión superficial
• MIL-STD-883 Número de método 2028 Prueba destructiva de extracción de plomo del paquete de rejilla de pines
• MIL-STD-883 Número de método 2029 Fuerza de unión del portador de viruta de cerámica
• MIL-STD-883 Número de método 2030 Inspección ultrasónica del inserto del molde
• MIL-STD-883 Número de método 2031 Prueba de extracción de chip invertido
• MIL-STD-883 Número de método 2032 Inspección visual de elementos pasivos
• MIL-STD-883 Número de método 2035 Inspección ultrasónica de ligamentos TAB
• MIL-STD-883 Número de método 2036 Resistencia al calor de soldadura

Pruebas eléctricas (digitales):

• MIL-STD-883 Número de método 3001 Fuente de controlador, dinámica
• MIL-STD-883 Número de método 3002 Condiciones de carga
• MIL-STD-883 Número de método 3003 Mediciones de latencia
• MIL-STD-883 Número de método 3004 Mediciones de tiempo de transición
• MIL-STD-883 Número de método 3005 Corriente de la fuente de alimentación
• MIL-STD-883 Número de método 3006 Voltaje de salida de alto nivel
• MIL-STD-883 Número de método 3007 Voltaje de salida de bajo nivel
• MIL-STD-883 Número de método 3008 Voltaje de ruptura, entrada o salida
• MIL-STD-883 Número de método 3009 Corriente de entrada, nivel bajo
• MIL-STD-883 Número de método 3010 Corriente de entrada, nivel alto
• MIL-STD-883 Número de método 3011 Corriente de cortocircuito de salida
• MIL-STD-883 Número de método 3012 Capacitancia de terminal
• MIL-STD-883 Número de método 3013 Mediciones de margen de ruido para microelectrónica digital
• MIL-STD-883 Número de método 3014 Pruebas funcionales
• MIL-STD-883 Número de método 3015 Clasificación de sensibilidad a descargas electrostáticas
• MIL-STD-883 Número de método 3016 Verificación del tiempo de activación
• MIL-STD-883 Número de método 3017 Transmisión de señal digital del paquete microelectrónico
• MIL-STD-883 Número de método 3018 Mediciones de diafonía para paquetes de dispositivos microelectrónicos digitales
• MIL-STD-883 Número de método 3019 Medidas de impedancia de la fuente de alimentación y tierra para paquetes de dispositivos microelectrónicos digitales
• MIL-STD-883 Número de método 3020 Corriente de fuga de salida de nivel bajo de alta impedancia (fuera del estado)
• MIL-STD-883 Número de método 3021 Corriente de fuga de salida de alto nivel de alta impedancia (fuera del estado)
• MIL-STD-883 Número de método 3022 Voltaje de la pinza de entrada
• MIL-STD-883 Número de método 3023 Medidas de enclavamiento estático para dispositivos microelectrónicos CMOS digitales
• MIL-STD-883 Número de método 3024 Mediciones de ruido de conmutación simultáneas para microelectrónica digital

Pruebas eléctricas (lineales):

• MIL-STD-883 Número de método 4001.1 Voltaje de compensación de entrada y corriente y corriente de polarización
• MIL-STD-883 Número de método 4002.1 Margen de fase y mediciones de velocidad de rotación
• MIL-STD-883 Número de método 4003.1 Rango de voltaje de entrada de modo común, relación de rechazo de modo común, relación de rechazo de voltaje de suministro
• MIL-STD-883 Número de método 4004.2 Rendimiento de bucle abierto
• MIL-STD-883 Número de método 4005.1 Rendimiento de salida
• MIL-STD-883 Número de método 4006 Ganancia de potencia y factor de ruido
• MIL-STD-883 Número de método 4007 Rango de control de ganancia automático

Procedimientos de prueba:

• MIL-STD-883 Número de método 5001 Verificación del valor medio del parámetro
• MIL-STD-883 Número de método 5002 Control de distribución de parámetros
• MIL-STD-883 Método número 5003 Procedimientos de análisis de fallas para microcircuitos
• MIL-STD-883 Número de método 5004 Procedimientos de escaneo
• MIL-STD-883 Número de método 5005 Procedimientos de cumplimiento de calificación y calidad
• MIL-STD-883 Número de método 5006 Prueba de límite
• MIL-STD-883 Número de método 5007 Aceptación del lote de obleas
• MIL-STD-883 Método número 5008 Procedimientos de prueba para microcircuitos híbridos y multichip
• MIL-STD-883 Número de método 5009 Análisis físico perturbador
• MIL-STD-883 Método número 5010 Procedimientos de prueba para microcircuitos monolíticos personalizados
• MIL-STD-883 Número de método 5011 Procedimientos de evaluación y aceptación para adhesivos poliméricos
• MIL-STD-883 Número de método 5012 Medición de extensión de falla para microcircuitos digitales
• MIL-STD-883 Método número 5013 Control de fabricación de obleas y procedimientos de aceptación de obleas para obleas de GaAs mecanizadas

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