Test de microscopie acoustique à balayage

Micro-imagerie acoustique / AMI

La microscopie acoustique à balayage, également connue sous le nom de C-SAM ou Acoustic Micro Imaging, ou AMI, est sa capacité à trouver des défauts cachés dans les assemblages et les matériaux qui peuvent survenir lors de la fabrication ou des tests environnementaux. Les défauts tels que les délaminations, les vides et les fissures peuvent être identifiés et analysés plus efficacement que les autres méthodes d'examen utilisant la microscopie acoustique.

Contrairement à d'autres techniques non destructives telles que la microscopie acoustique, les rayons X et l'imagerie infrarouge, il est très sensible aux propriétés élastiques des matériaux qu'il traverse. Par conséquent, la capacité de la microscopie acoustique à trouver et à caractériser ces défauts physiques est clairement supérieure. Les applications typiques incluent le contrôle de la production, l'analyse des défaillances et le développement de produits.

Grâce à l'utilisation d'ultrasons ultra haute fréquence, C-SAM détecte et caractérise les défauts physiques non destructifs tels que les fissures, les vides, les délaminations et la porosité qui se produisent pendant la production, les tests environnementaux et même le fonctionnement normal des composants. En raison des aspects uniques de la technologie, AMI peut trouver ces erreurs mieux que d'autres méthodes d'inspection.

C-Sam et autres techniques:

La C-SAM et la radiographie sont des techniques complémentaires couramment utilisées dans les laboratoires, mais elles présentent des propriétés différentes. Si les rayons X sont basés sur l'atténuation différentielle de l'énergie des rayons X, l'AMI est basé sur le changement de matériau. Le résultat pratique est que l'AMI a un ordre de grandeur plus précis pour détecter les défauts de type espace aérien, tels que les lacunes, les délaminations et les fissures.