V primeru vrnitve na okvaro na terenu se opravi preskus elektrokemične migracije (ECM). Kovinski prehod med izoliranimi vodniki v zaključenem sklopu tiskanih vezij lahko povzroči kratek stik.
Ioni na pritrdilnih površinah tiskanega vezja lahko povzročijo kratek stik. Preprosto povedano, kratke hlače nastanejo, če je prostor med vodniki premoščen z dendriti, ki jih tvorijo ponovno deponirani kovinski ioni. To migracijo kovin IPC najbolje opiše kot povratno prevleko prevodnikov ob prisotnosti ionov, vode in električnega potenciala.
Elektrokemijski prehodni preskus se lahko uporabi tudi za oceno nagnjenosti izdelka za spajkanje, ki prispeva k razvoju uhajanja toka v električno izoliranih vezjih. Želimo zagotoviti, da so izbrani izdelki za spajkanje, ki so kvalificirani za IPC ali Bellcore, ki so uspešno prestali ECM test. Primeri izdelkov, ki zahtevajo preskušanje ECM, so spajke in spajkalne maske, ki vsebujejo fluks.
Ko se na terenu pojavi dendritična rast, je pogosto težko diagnosticirati. Ker so dendriti krhki, imajo nizko tokovno sposobnost. To dejstvo povzroči, da ti kratki stiki nastajajo in izgorevajo znova in znova. Običajno potrebuje izkušen preskusni laboratorij popolno analizo odpovedi vzrokov. OLUROLAB ima vsa sredstva in izkušnje za razpravo, razvoj, izvajanje in razlago ECM testiranja in rezultatov.
Napake elektrokemične migracije (ECM) je težko ločiti. Dendriti se lahko pojavijo in izginejo v nekaj minutah. Te občasne okvare lahko povzročijo katastrofalne rezultate. Občasni kratek stik v sklopu tiskanih vezij (PCA) lahko povzroči zrušenje letala ali zaustavitev stroja za srce / pljuča.
V primeru, da obstaja sum ali rast dendritične rast pri ponovnem odpovedi polja, je priporočljivo oceniti tveganje, da se ta okvara pojavi v preostalem delu izdelka na polju. Spodaj opisani koraki niso najboljši način za oceno trenutnega trenda razvoja uhajanja procesa, saj gre za reaktiven pristop, vendar je lahko koristen pri napovedovanju prihodnjega tveganja.
Boljši način za oceno tveganja za nastanek trenutnih uhajanj je preventivni pristop. Prvi korak za zmanjšanje tveganja za okvaro ECM je nakup ionsko „čistih“ plošč in sestavnih delov ter izbira in ravnanje s spajkalnimi pastami in tokovi, ki ustrezajo zahtevam mednarodnega standarda, kot je IPC J-STD-0043.
Drugi korak za zmanjšanje tveganja okvare ECM je ocena postopka montaže. Za ocenjevanje tveganja so odgovorni pogodbeni proizvajalci (CM) in / ali proizvajalci originalne opreme (OEM). Eden od načinov za oceno učinkovitosti postopka sestavljanja je popolna obnova korakov, ki jih uporabljajo v svojih procesih, in ocenjevanje izdelka s pospešenim testom zanesljivosti. Proizvajalci se lahko odločijo za oceno svojih procesov s testom površinske izolacijske odpornosti (SIR) s temperaturo in vlažnostjo, saj želijo simulirati izpostavljenost svojih izdelkov polju. PCA se uporabljajo v izdelkih, ki so iz hladnega in suhega okolja izpostavljeni vročemu in vlažnemu okolju, ki običajno med njima niha.
Podjetja, ki so na čelu ocenjevanja izdelkov, test SIR presegajo rutino. Ker industrija tiskanih vezij prehaja na izdelke s tanko zaveso, s prazno, brez svinca, tveganje okvare ECM iz dneva v dan narašča. Podjetja, ki potrebujejo najzanesljivejše elektronske izdelke PCA (IPC razreda 3), želijo oceniti vpliv teh sprememb na dolgoročno delovanje.
Za vsa vprašanja in težave v zvezi z elektrokemičnimi migracijami se lahko obrnete na naš strokovni tim.
Lahko nas vprašate, da izpolnite naš obrazec, da se dobimo termin, dobimo podrobnejše informacije ali zahtevamo oceno.
EUROLABdejavnosti poročanja in certificiranja, Združena akreditacijska fundacija (UAF), Turška agencija za akreditacijo (TÜRKAK) ve Fundacija za akreditacijo podjetij (EAF) na podlagi akreditacije, ki jo izda akreditacijski organ. Akreditacijski organ Enterprise Accreditation Foundation (EAF) je tudi podpisnik organizacije Združenih narodov (UN GLOBAL COMPACT).
