EUROLAB 'ın elektronik arıza analizi konusundaki uzmanlığı, verimi artırmak, arızanın temel nedenini belirlemek, ürün yaşam beklentisini tahmin etmek, güvenilirliği artırmak ve entegre devreler (IC'ler), baskılı devre kartları (PCB'ler) ve pasif yüzeye monte cihazlarda performansı artırmak için kullanılabilir.
Elektronik Hata Analizi, amaçlanan son kullanım uygulamalarında malzeme ve cihazların performansı hakkında ayrıntılı bilgi sağlayabilir. Bir cihaz veya malzeme performans beklentilerini karşılamadığında, temel arıza nedenini tanımlamak için bir elektronik hata analizi yapılmalıdır. Temel neden elektronik hata analizinde sunulan bilgiler, ürün tasarımcısı, yöneticisi, test ve proses mühendisleri veya son kullanıcının tasarım, seçim, test ve proses eksikliklerini tanımlamasına izin verecektir. Arıza analizi raporundan düzeltici faaliyetlere ilişkin öneriler daha sonra ürün güvenilirliğini ve performansını artırmak için değerlendirilebilir ve uygulanabilir. Bağımsız bir test laboratuvarı tarafından tarafsız bir analiz gerçekleştirilerek, başarısız bir cihazın veya malzemenin sorumluluğu bir varlığa dönüştürülebilir ve bu da daha yüksek kaliteli ürünlerin üretilmesine yol açabilir.
Top Kesme ve Kalıp Kesme: Top kesme testinde, BGA paketlerinden lehim topları veya flip çip kalıbından lehim darbelerini kesmek için mekanik olarak tahrik edilen bir kama kullanılır. Bilyalı kesme sonuçları, lehim bağlantısının güvenilirliği ve uzun vadeli performansı ile doğrudan ilişkili olan lehim-ped bağı kalitesine ilişkin bilgi sağlar. Yüksek işeme içeriği, uygun olmayan yeniden akış profilleri, kirlenme / temizlik sorunları veya alt tabakaların / PCB'lerin yanlış kaplanması lehim derz hatalarına yol açabilir. Lehim derzlerinin kayma mukavemetinin belirlenmesi, yeniden akıtma veya montajdan sonra derzin mukavemetini belirlemek için nitel bir yöntemdir. Kalıp Kesme, talaş cipsi, doğrudan tutturma kalıbı veya dekapsulasyonlu plastik paketler dahil olmak üzere çeşitli paketler üzerinde gerçekleştirilebilir. Kalıp kesme, kalıbın arka tarafına ve paketin içine kalıp ekleme bağının kalitesi hakkında bilgi verebilir veya flip çip çarpmalarının mekanik mukavemetini belirleyebilir.
Eğri İzi: Eğri İzi genellikle bir cihazın IV eğrilerini belirlemek için kullanılır. LRC ölçüm cihazları, sağduyunun elektrik performansını belirlemek için kullanılır.
Decapsulation (De-Cap) - Jet-etch ve asit: Decapsulation, içindeki silikon kalıbı ortaya çıkarmak için kalıp bileşiğini entegre bir devreden veya başka bir plastik paketten çıkarma işlemidir. İşlem tipik olarak cihazın elektriksel performansını etkilemez, ancak kalıbın arıza analizi amacıyla görsel olarak incelenmesine veya EOS (elektrik aşırı gerilmesi), kalıp çatlaması, ped kraterlemesi, kalıp kalıbının serileştirilmesi, lot numaraları, tarih kodları veya kalıbın kendisinde bulunan diğer bilgiler. Cihazları dekapüle etmek için iki yaygın yöntem kullanılır. Jet-etch prosesi, kalıp bileşiğini kaldırarak, pakette ısıtılmış bir asit akışını yukarı doğru çeken bir makine kullanır. İşlem, pakete minimum ısıyı indükler ve lehimin bozulmadan kalmasını gerektiren BGA gibi cihazlarda gerçekleştirilebilir. Asitle dağlama, sıcak bir plaka kullanan bir işlemdir ve asitin atıldığı kısım ısıtılır. Isıtılan asit, kalıbı görsel muayeneye açarak kalıp bileşiğini çıkarır.
Elektriksel Karakterizasyon: Elektriksel Karakterizasyon, ister gizli yüzey montajlı cihazlar, ister IC'ler, SOC, direnç ağları veya montajlar olsun, test edilen cihazların elektriksel performansını karakterize etmek ve doğrulamak için anahtar araçtır. Elektrik karakterizasyonu, tertibat içindeki belirli bir anomaliyi izole etmek için kullanılabilir ve bir arıza analizinin daha doğru bir şekilde yapılmasını sağlar. Elektrik karakterizasyonu, sıcaklık, titreşim veya nem gibi harici bir stres uygulayarak ayrıntılı performans verileri sağlamak için daha da geliştirilebilir.
Mikroseksiyonel Analiz (Kesit): Mikroseksiyonel Analiz PCB / PWB plakalı delik içi bütünlüğünü analiz etmek için en yaygın kabul gören yöntem olmaya devam etmektedir. PCB, cam, aramid elyaf, kapton, bakır, akrilik yapıştırıcı, epoksi, poliimid, Teflon ve lehim gibi farklı türdeki malzemelerin bir kombinasyonudur. Bu malzemelerin her biri farklı bir nispi sertliğe sahiptir ve epoksi veya akrilik gibi montaj ortamınınkiyle birleştiğinde PCB mikroskobu gerçekleştirilmesi en zor olanlardan biridir.
Taramalı Akustik Mikroskopi (CSAM): C-SAM veya Akustik Mikro Görüntüleme veya AMI olarak da bilinen Taramalı Akustik Mikroskopi, olağanüstü fayda, üretim veya çevresel testler sırasında oluşabilecek montajlar ve malzemelerdeki gizli kusurları bulma yeteneğidir. Delaminasyonlar, boşluklar ve çatlaklar gibi kusurlar Akustik Mikroskopi kullanılarak diğer muayene yöntemlerinden daha etkili bir şekilde tanımlanabilir ve analiz edilebilir.
Lehimlenebilirlik: Lehimlenebilirlik test yöntemi, cihaz paketi sonlandırmalarının lehimlenebilirliğini değerlendirmek amacıyla ön koşullandırma ve lehimleme için isteğe bağlı koşullar sağlar. Delikten, eksenel ve yüzeye monte cihazların daldırma ve lehimlenebilirlik testi ve yüzeye monte paketler için yüzeye montaj işlem simülasyon testi için prosedürler sağlar.
Randevu almak, daha detaylı bilgi edinmek yada değerlendirme talep etmek için formumuzu doldurarak size ulaşmamızı isteyebilirsiniz.
EUROLAB, raporlama ve belgelendirme faaliyetlerini, United Accreditation Foundation (UAF), Türk Akreditasyon Kurumu (TÜRKAK) ve Enterprise Accreditation Foundation (EAF) akreditasyon kuruluşunun sağladığı akreditasyona dayanarak sürdürmektedir. Enterprise Accreditation Foundation (EAF) akreditasyon kuruluşu, aynı zamanda Birleşmiş Milletler (UN GLOBAL COMPACT) organizasyonu imzacısıdır.
