การทดสอบและวิเคราะห์ทางเคมีครอบคลุมการให้บริการที่หลากหลายตั้งแต่ไอออนโครมาโตกราฟีจนถึงการติดตามอาร์คไฟฟ้าแรงสูง ด้วยความช่วยเหลือของมาตรฐานการแนะแนวระหว่างประเทศการทดสอบทางเคมีจะให้ข้อมูลเกี่ยวกับองค์ประกอบทางเคมีของวัสดุผลิตภัณฑ์ในขณะที่มั่นใจว่าสอดคล้องกับกฎหมาย

มาตรฐานการทดสอบทางเคมีคืออะไร

องค์กรระหว่างประเทศนำเสนอมาตรฐานสำหรับผลิตภัณฑ์ในหลายอุตสาหกรรม:

สถาบันมาตรฐานแห่งชาติอเมริกัน (ANSI) ได้รับการรับรองโดย IPC (สมาคมผู้ผลิตเชื่อมต่ออิเล็กทรอนิกส์) เป็นองค์กรการค้าที่อุทิศตนเพื่อสร้างมาตรฐานการประกอบและข้อกำหนดการผลิตของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ อุตสาหกรรมการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ทั้งหมดใช้มาตรฐาน IPC รวมถึง IPC-A-610 การยอมรับของชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์

ASTM International (สมาคมการทดสอบและวัสดุแห่งอเมริกา)เป็นอีกหนึ่งหน่วยงานมาตรฐานที่ออกมาตรฐานทางเทคนิคสำหรับวัสดุผลิตภัณฑ์และบริการ ASTM นำเสนอมาตรฐานความสอดคล้องมากกว่า 12 ข้อทั่วโลกซึ่งบางข้อบังคับใช้ในบางเขตอำนาจศาล

กระทรวงกลาโหมสหรัฐใช้เพื่อให้แน่ใจว่าผลิตภัณฑ์ตอบสนองความต้องการบางอย่าง MIL-STD หรือ MIL-สเปค มันยังให้มาตรฐานที่เรียกว่า ผู้รับเหมาป้องกันไม่เพียง แต่ใช้มาตรฐานเหล่านี้ แต่ยังรวมถึงองค์กรด้านเทคนิคที่อุทิศตนเพื่อคุณภาพและความน่าเชื่อถือสูง

ULเป็น บริษัท ด้านวิทยาศาสตร์ความปลอดภัยอิสระที่จัดทำมาตรฐานสำหรับการทดสอบผลิตภัณฑ์ส่วนประกอบและวัสดุรวมถึงการประเมินผลิตภัณฑ์ที่ยั่งยืนต่อสิ่งแวดล้อม

EUROLAB ให้บริการทดสอบสารเคมีอะไรบ้าง?

ต่อไปนี้เป็นชุดวิธีการทดสอบทางเคมีที่สามารถช่วยในการประเมินส่วนประกอบผลิตภัณฑ์ของคุณ มาตรฐานเช่น IPC และ ASTM ขับเคลื่อนทุกวิธี

องค์ประกอบล้อแม็ก: IPC / J-STD-001, IPC / J-STD-006

ด้วยความต้องการที่เพิ่มขึ้นสำหรับการผลิตโลหะและโลหะผสมความต้องการความปลอดภัยและความน่าเชื่อถือไม่เคยมีความสำคัญมากขึ้น ด้านล่างนี้เป็นวิธีการบางส่วนที่ใช้ในการทดสอบองค์ประกอบของโลหะผสม

ข้อกำหนดเกี่ยวกับการประกอบไฟฟ้าและอิเล็กทรอนิกส์บัดกรีสำหรับ IPC J-STD-001 ได้กลายเป็นมาตรฐานที่ยอมรับในการประกอบอิเล็กทรอนิกส์และการผลิตกระแสไฟฟ้าบัดกรี มาตรฐานกำหนดวัสดุวิธีการและเกณฑ์การตรวจสอบเพื่อผลิตการเชื่อมต่อบัดกรีที่มีคุณภาพสูง มาตรฐานให้คำแนะนำในการจัดวางองค์ประกอบการจัดวางการจัดการการเชื่อมและเทคนิคการเข้าร่วมรวมถึงการทำความสะอาดก่อนการเคลือบและการห่อหุ้ม

IPC J-STD-001 กำหนดมาตรฐานสำหรับผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ให้ประสิทธิภาพที่ต่อเนื่องและอายุการใช้งานที่ยาวนานและผลิตภัณฑ์ที่ต้องการประสิทธิภาพสูงเนื่องจากความสำคัญของฟังก์ชั่นต่อเนื่องเช่นในสภาพแวดล้อมที่ต้องการการใช้งานปลายทางหรือเครื่องช่วยชีวิต

อุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ยังรักษามาตรฐานที่กำหนดข้อกำหนดและวิธีทดสอบสำหรับวัสดุบัดกรี IPC J-STD-006 กำหนดข้อกำหนดด้านคำศัพท์และวิธีทดสอบสำหรับโลหะบัดกรีเกรดอิเล็กทรอนิกส์ เป็นมาตรฐานคุณภาพที่ไม่ได้มีวัตถุประสงค์เพื่อตรวจสอบประสิทธิภาพของวัสดุในกระบวนการผลิต โลหะผสมบัดกรีถูกจำแนกตามองค์ประกอบของโลหะผสมระดับสิ่งเจือปนรูปแบบบัดกรีและคุณสมบัติมิติของรูปแบบบัดกรี

พันธะ: IPC-TM-650

เพื่อทดสอบประสิทธิภาพของวัสดุคุณอาจจำเป็นต้องเชื่อมวัสดุระหว่างพื้นผิวที่สนใจ IPC-TM-650, วิธีที่ 2.4.9.2 ให้ขั้นตอนที่เสนอสำหรับการเชื่อมฟิล์มล่วงหน้าและพันธะ anisotropically conductive (ACF)

การทนต่อสารเคมี / การบัดกรี: ASTM D543, IPC-SM-840, IPC-4101, IPC-TM-650

วัสดุหน้ากากประสานควรป้องกันการก่อตัวของลูกประสาน, การสะสมประสาน, การบัดกรีประสาน, และความเสียหายทางกายภาพต่อวัสดุพิมพ์แผ่นพิมพ์ วัสดุควรลดการเกิดไฟฟ้าและรูปแบบอื่น ๆ ของการเจริญเติบโตที่เป็นอันตรายหรือนำไฟฟ้า

ASTM 543เสนอมาตรฐานของความต้านทานสัมพัทธ์ของพลาสติกชนิดต่าง ๆ กับน้ำยาเคมีทั่วไป

ไอพีซี-SM-840อธิบายวิธีการรับข้อมูลที่เชื่อถือได้มากที่สุดเกี่ยวกับวัสดุหน้ากากประสานที่มีการทดสอบซ้ำซ้อนน้อยที่สุด IPC-SM-840 ให้ข้อกำหนดสำหรับการประเมินวัสดุหน้ากากประสานความเหมาะสมของวัสดุหน้ากากประสานและการประเมินคุณภาพร่วมกับวัสดุทดสอบที่เหมาะสมและระบบแผ่นพิมพ์มาตรฐานของหน้ากากประสาน อย่างไรก็ตาม IPC-SM-840 ไม่ได้ทดสอบความเข้ากันได้ระหว่างวัสดุหน้ากากประสานและผลิตภัณฑ์หลังบัดกรี

ไอพีซี-SM-4101แสดงคุณสมบัติทางเทคนิคสำหรับวัสดุพื้นฐาน (ลามิเนตหรือพรีเพก) สำหรับบอร์ดพิมพ์แข็งและหลายชั้น ข้อกำหนดทางเทคนิครวมถึงความหนาลามิเนตเล็กน้อยประเภทการเคลือบโลหะน้ำหนัก / ความหนาและความทนทานต่อความหนาที่กำหนด

ไอพีซี-SM-650กำหนดวิธีการสำหรับการทดสอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์และเครื่องใช้ไฟฟ้าเช่นการทดสอบพื้นฐานทางสิ่งแวดล้อมทางกายภาพและทางไฟฟ้า
วิธีที่ 2.3.2 ทดสอบความต้านทานต่อสารเคมีของวัสดุแผ่นพิมพ์ที่มีความยืดหยุ่นและนำวัสดุไปใช้กับสารเคมีอันตรายเพื่อผลิตข้อมูล
วิธีที่ 2.3.3 ทดสอบความต้านทานต่อสารเคมีของวัสดุฉนวน
วิธีที่ 2.3.4 ทดสอบความทนต่อสารเคมีของการทำเครื่องหมายสีและหมึก
วิธี 2.3.4.3 ทดสอบความต้านทานของวัสดุอิเล็กทริกที่ใช้ในแผงวงจรพิมพ์กับเมทิลีนคลอไรด์

การทำความสะอาด / สิ่งสกปรกอิออน: IPC-TM-650, Delphi-Q-1000-119, Delphi-Q-1000-127

แผงวงจรพิมพ์และการทดสอบการทำความสะอาดในชุดประกอบจะกำหนดปริมาณของสารปนเปื้อน การใช้เทคนิคการวิเคราะห์ที่แตกต่างกันสำหรับการทดสอบการทำความสะอาดสามารถช่วยตรวจจับสิ่งปลอมปนที่ไม่คาดคิดและไม่ทราบได้

IPC-TM-650 วิธี 2.3.25 การทดสอบใช้ในการตรวจจับและวัดสิ่งปนเปื้อนบนพื้นผิวที่สามารถแตกตัวเป็นไอออนได้โดยความต้านทานของสารสกัดตัวทำละลาย (ROSE)
IPC-TM-650 วิธี 2.3.28เสนอการวิเคราะห์ไอออนิกสำหรับแผงวงจรโดยใช้ไอออนโครมาโตกราฟี
IPC-TM-650 วิธี 2.3.28.1วัดระดับคลอไรด์โบรไมด์และฟลูออไรด์ในฟลักซ์บัดกรีหรือวางโดยใช้ Ion Chromatography (IC)
IPC-TM-650 วิธี 2.3.28.2วัดระดับของประจุลบและประจุบวกบนพื้นผิวของแผ่นพิมพ์ที่ไม่ได้เติมด้วยไอออนโครมาโตกราฟี (IC)

ส่วนประกอบ: IPC / J-STD-004, IPC-TM-650

เมื่อรับประกันองค์ประกอบทางเคมีหรือผลิตภัณฑ์มักจะมีความสำคัญในการตรวจสอบองค์ประกอบนี้และตรวจสอบสิ่งสกปรก ไอพีซี J-STD-004 มาตรฐานกำหนดข้อกำหนดสำหรับการจำแนกประเภทและการวิเคราะห์คุณสมบัติของฟลักซ์สำหรับการเชื่อมประสานที่มีคุณภาพสูง

มาตรฐานดังกล่าวได้รับการออกแบบมาเพื่อจำแนกประเภทวัสดุบัดกรีดีบุก / ตะกั่วและไร้สารตะกั่วที่จำเป็นต่อการผลิตการเชื่อมต่อทางโลหะวิทยาอิเล็กทรอนิกส์สำหรับการประกอบแผงวงจรพิมพ์ วัสดุฟลักซ์รวมถึงของเหลวฟลักซ์วางฟลักซ์วางประสานบัดกรีครีมและสายบัดกรีเคลือบฟลักซ์

ความไวไฟ: ASTM D635, ASTM D2863, IPC-4101, IPC-SM-840, IPC-TM-650, UL94

การทดสอบความไวไฟประเมินความไวไฟของวัสดุที่ใช้ในเครื่องใช้ไฟฟ้า มาตรฐานความปลอดภัยด้านการติดไฟของวัสดุพลาสติกสำหรับชิ้นส่วนในอุปกรณ์และเครื่องมือ UL94สร้างการจำแนกเปลวไฟเพื่อจำแนกคุณสมบัติการเผาไหม้ของวัสดุเมื่อสัมผัสกับเปลวไฟทดสอบ โปรแกรมทดสอบจะกำหนดแนวโน้มของเปลวไฟที่จะแพร่กระจายหรือยุบรวมถึงความต้านทานต่อการจุดระเบิดของพลาสติก

ASTM D635เสนอวิธีทดสอบเพื่อกำหนดอัตราการเผาไหม้หรือเวลาการเผาไหม้ของพลาสติกในตำแหน่งแนวนอน
ASTM D2863ให้คำแนะนำเกี่ยวกับการวัดความเข้มข้นของออกซิเจนต่ำสุดในส่วนผสมของออกซิเจนที่ไหลและไนโตรเจนเพื่อสนับสนุนการเผา
IPC-TM-650 วิธี 2.3.8อธิบายขั้นตอนการพิจารณาความไวไฟของฟิล์มอินทรีย์และองค์ประกอบเสริมโดยการวัดออกซิเจนและไนโตรเจนขั้นต่ำที่จำเป็นสำหรับการเผาไหม้
IPC-TM-650 วิธี 2.3.8.1จัดเตรียมวิธีการทดสอบเพื่อกำหนดระดับความต้านทานเปลวไฟของสายเคเบิลที่พิมพ์แบบยืดหยุ่น
IPC-TM-650 วิธี 2.3.9จัดทำวิธีการพิจารณาระดับความต้านทานเปลวไฟของลามิเนตน้อยกว่า 0,5 มม.
IPC-TM-650 วิธี 2.3.10เสนอวิธีการพิจารณาระดับความต้านทานเปลวไฟของลามิเนตลามิเนตหรือไม่เคลือบผิว
IPC-TM-650 วิธี 2.3.10.1ประเมินคุณสมบัติความต้านทานเปลวไฟสัมพัทธ์ของการเคลือบหน้ากากประสานแบบถาวรบนลามิเนตสายเคเบิลที่พิมพ์
IPC-TM-650 วิธี 2.3.29เสนอขั้นตอนการทดสอบที่จำเป็นเพื่อตรวจสอบว่าสายเคเบิลแบบยืดหยุ่นนั้นสามารถทนไฟได้หรือไม่

เนื้อหาโลหะหนัก / ตะกั่ว: ASTM E1613, CPSC-CH-E1002-08.2, CPSC-CH-E1003-09.1

การตรวจจับตะกั่วยังคงเป็นส่วนสำคัญของการทดสอบทางเคมี - การทดสอบเหล่านี้ควรจะสามารถทดสอบองค์ประกอบการติดตามตะกั่วในพลาสติก, สี, การเคลือบ, คอมโพสิต, การบัดกรีและวัสดุอื่น ๆ วิธีการบางอย่างที่ใช้ในการทดสอบเนื้อหาลูกค้าเป้าหมายอยู่ด้านล่าง

ASTM E1613กล่าวถึงการรวบรวมและการเตรียมตัวอย่าง (ฝุ่นดินอนุภาคอากาศและชิปแห้ง) ที่ได้รับระหว่างการบรรเทาอันตรายจากสารตะกั่วจากอาคาร วิธีการนี้สามารถใช้เครื่องพลาสมาอะตอมมิกสเปกโตรเมตรี (ICP-AES) แบบเหนี่ยวนำ, พลาสมาอะตอมมิกแอบซอร์ปชันสเปกโตรเมตรี (FAAS) หรือกราไฟท์เตาอะตอมกราไฟท์สเปกโตรมิเตอร์ (GFAAS)
ซีพีเอสซี-CH-E1002-08ให้ขั้นตอนการปฏิบัติงานมาตรฐานเพื่อกำหนดปริมาณตะกั่วทั้งหมดในผลิตภัณฑ์ที่ไม่ใช่โลหะ
ซีพีเอสซี-CH-E1003-09.1ให้ขั้นตอนการปฏิบัติงานมาตรฐานสำหรับการตรวจสอบสายอิเล็กโทรดในสีและการเคลือบผิวอื่น ๆ

ไอออนโครมาโตกราฟี (IC): IPC-TM-650, Delphi-Q-1000-119, Delphi-Q-1000-12

สารไอออนิกบางอย่างอาจทำให้เกิดการกัดกร่อนและแม้แต่ปัญหาด้านประสิทธิภาพไฟฟ้า ไอออนโครมาโตกราฟีจะแยกและตรวจจับสารอิออนิคเหล่านี้เพื่อตรวจสอบคุณภาพของวัสดุโมเลกุลและแร่ธาตุนอกเหนือจากความบริสุทธิ์ของอาหารดินและน้ำ

IPC-TM-650 วิธี 2.3.28เสนอการวิเคราะห์ไอออนิกสำหรับแผงวงจรโดยใช้ไอออนโครมาโตกราฟี
IPC-TM-650 วิธี 2.3.28.1วัดระดับคลอไรด์โบรไมด์และฟลูออไรด์ในฟลักซ์บัดกรีหรือแปะด้วยไอออนโครมาโตกราฟี
IPC-TM-650 วิธี 2.3.28.2วัดระดับของประจุลบและประจุบวกบนพื้นผิวของแผ่นพิมพ์ที่ไม่ได้เติมโดยใช้ไอออนโครมาโตกราฟี

ค่า pH: IPC-TM-650

เคมีฟอกไหลควรลบกระแสและวางทั้งหมดจากแผงวงจรพิมพ์บัดกรี IPC-TM-650, วิธีที่ 2.3.30 แสดงวิธีการทดสอบสำหรับวัดค่า pH ใน azeotropes ที่ปราศจากฟลูออโรคาร์บอนและส่วนผสมสำหรับการทำความสะอาดและอุปกรณ์การไหลย้อนกลับ

ความพรุน: ASTM B735, IPC-TM-650

มักจะมีการเคลือบด้วยทองสำหรับขั้วต่อไฟฟ้าและหน้าสัมผัสที่ถอดได้ของอุปกรณ์อื่น แม้ว่า electrodeposites จะถูกใช้ในโลหะสัมผัสด้วยเช่นกัน แต่เป็นรูปแบบทองคำทั่วไปที่ใช้ในการสัมผัส

ทองเป็นตัวเลือกยอดนิยมสำหรับตัวเชื่อมต่อไฟฟ้าเนื่องจากความต้านทานต่อการก่อตัวของฟิล์มออกไซด์ฉนวนที่ขัดขวางการทำงานของหน้าสัมผัสที่เชื่อถือได้ แม้ว่าระดับความพรุนที่ยอมรับได้จะขึ้นอยู่กับความรุนแรงของสารตั้งต้นความน่าเชื่อถือของกระบวนการติดต่อและปัจจัยการออกแบบสำหรับอุปกรณ์สัมผัสความพรุนและข้อบกพร่องอื่น ๆ ในการเคลือบควรน้อยที่สุด

ASTM B735กำหนดมาตรฐานสำหรับ electrodeposites และโลหะเคลือบโดยเฉพาะอย่างยิ่งที่ใช้ในหน้าสัมผัสทางไฟฟ้าเพื่อกำหนดรูพรุนในการเคลือบทอง วิธีการทดสอบนั้นมีความไวสูงมากและสามารถตรวจจับความพรุนได้เกือบทั้งหมดและข้อบกพร่องอื่น ๆ

IPC-TM-650 วิธี 2.3.24ให้มาตรฐานสำหรับการพิจารณาความพรุนของการชุบทองบนพื้นผิวทองแดงและนิกเกิล

ความบริสุทธิ์: IPC-TM-650, IPC-6012, IPC-6013, MIL-PRF-31032

การทดสอบความบริสุทธิ์ช่วยในการกำหนดความบริสุทธิ์ของวัสดุที่ใช้ในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์

IPC-TM-650 วิธี 2.3.15เสนอวิธีการทางอิเล็กโทรมาตรเพื่อประเมินความบริสุทธิ์ของฟอยล์ทองแดงหรือการเคลือบ

MIL-PRF-31032กำหนดข้อกำหนดด้านประสิทธิภาพที่ใช้สำหรับแผงวงจรพิมพ์หรือบอร์ดเคเบิลที่พิมพ์ ข้อมูลจำเพาะถูกออกแบบมาเพื่อให้ผู้ผลิตแผ่นพิมพ์มีความยืดหยุ่นในการใช้แนวทางปฏิบัติเชิงพาณิชย์ที่ดีที่สุดในขณะที่นำเสนอผลิตภัณฑ์ที่ตรงตามความต้องการด้านการทหารของพวกเขา

การตรวจสอบอาร์คแรงดันสูง: UL746A

ยูแอล 746Aกำหนดมาตรฐานสำหรับวัสดุพอลิเมอร์ ข้อกำหนดรวมถึงขั้นตอนระยะสั้นสำหรับการประเมินวัสดุที่ใช้ในผลิตภัณฑ์ขั้นสุดท้ายสำหรับการใช้งานบางอย่าง ผลิตภัณฑ์ที่มีความเสี่ยงจากไฟไหม้ไฟฟ้าช็อตหรือการบาดเจ็บควรได้รับการประเมินตามข้อกำหนดเหล่านี้

ความต้านทานของสารสกัดจากตัวทำละลาย (ROSE): IPC-TM-650, IPC-6012, IPC-6013, IPC-6018, J-STD-001

การทดสอบเพิ่มขึ้นเป็นวิธีการควบคุมคุณภาพที่ใช้ในการผลิตแผงสายเคเบิลพิมพ์และกลุ่มสายเคเบิลที่พิมพ์ การทดสอบให้การประเมินผลของการทำความสะอาดแผงวงจรพิมพ์ทั่วไป / การชุมนุม นี่คือการทดสอบที่สำคัญที่ต้องทำเพราะอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ต้องผ่านกระบวนการทางเคมีและทางกลซึ่งตอนนี้สามารถเน้นส่วนประกอบ การทดสอบ ROSE ควรสามารถระบุความล้มเหลวหรือสิ่งตกค้างที่ไม่พึงประสงค์จากกระบวนการผลิต

การทดสอบ ROSE นั้นถูกใช้มานานหลายทศวรรษและเป็นเพียงการทดสอบการทำความสะอาดที่เชื่อถือได้ว่าเป็นเครื่องมือควบคุมกระบวนการในสภาพแวดล้อมของสายการผลิต นอกจากนี้ยังมีประโยชน์สำหรับความสามารถในการแสดงระดับขั้นต้นของวัสดุนำไฟฟ้าขั้นต้น

IPC-TM-650 วิธี 2.3.25เป็นมาตรฐานอุตสาหกรรมสำหรับการวิเคราะห์ดังกล่าว: ให้คำแนะนำเกี่ยวกับการตรวจจับและการวัดสิ่งปนเปื้อนบนพื้นผิวที่สามารถแตกตัวเป็นไอออนได้โดยความต้านทานของสารสกัดตัวทำละลาย (ROSE)
ไอพีซี-6012Bให้คำแนะนำเกี่ยวกับลักษณะการทำงานของบอร์ดพิมพ์แข็ง
ไอพีซี-6013ซีให้คำแนะนำเกี่ยวกับคุณสมบัติด้านประสิทธิภาพสำหรับการ์ดที่พิมพ์แบบยืดหยุ่น
IPC-6018ให้เกณฑ์ประสิทธิภาพโดยละเอียดสำหรับแผงวงจรพิมพ์ความถี่สูง
ไอพีซี J-STD-001Fให้ข้อกำหนดสำหรับการผลิตชิ้นส่วนไฟฟ้าและอิเล็กทรอนิกส์บัดกรี

ความสามารถในการประสาน: IPC / J-STD-002, IPC / J-STD-003, IPC-SM-840

การทดสอบความสามารถในการบัดกรีวัดน้ำหนักและความเร็วของการหลอมเหลวที่เพิ่มขึ้นเหนือส่วนประกอบต่างๆ ต่อไปนี้เป็นวิธีการทดสอบความสามารถในการบัดกรี

ไอพีซี J-STD-002เสนอวิธีการในการประเมินความสามารถในการบัดกรีของสายไฟฟ้า, ขั้ว, สายแข็ง, สายมาตรฐาน, เล็บและเล็บ การประเมินความสามารถในการบัดกรีจะตรวจสอบว่าความสามารถในการบัดกรีของส่วนประกอบสิ้นสุดลงและการยุติตรงตามความต้องการและการจัดเก็บไม่มีผลกระทบต่อความสามารถในการประสานกับพื้นผิวที่เชื่อมต่อกัน

J-STD-002 ยังสามารถใช้ในการตรวจสอบว่าการยุติด้วยโลหะยังคงไม่เปลี่ยนแปลงระหว่างกระบวนการบัดกรีประกอบ

ไอพีซี J-STD-003แนะนำวิธีการทดสอบสำหรับแผ่นกระดาษที่พิมพ์พร้อมคำแนะนำเกี่ยวกับความสามารถในการบัดกรีของตัวนำพื้นผิวแผ่นพิมพ์พื้นที่การเชื่อมต่อและรูผ่าน

ตามที่กล่าวไว้ข้างต้น IPC-SM-840D ระบุวิธีการได้รับข้อมูลส่วนใหญ่ด้วยการทดสอบที่มากที่สุดบนวัสดุหน้ากากประสานแบบแข็ง

ตะปู / ปักหลัก / เปียก / แห้ง / การคาย: IPC / J-STD-005, IPC-TM-650

มีการทดสอบเพิ่มเติมจำนวนมากเพื่อประเมินคุณภาพของการบัดกรี

ไอพีซี J-STD-005ให้ข้อกำหนดทั่วไปสำหรับการทดสอบการบัดกรีที่ใช้ในการเชื่อมต่อทางอิเล็กทรอนิกส์ที่มีคุณภาพสูง มาตรฐานกำหนดคุณสมบัติของการวางประสานซึ่งประกอบด้วยผงประสานและฟลักซ์ ผงบัดกรีถูกจำแนกตามรูปร่างและการกระจายขนาดของอนุภาค
IPC-TM-650 วิธี 2.4.35กำหนดยุบแนวตั้งและแนวนอนสำหรับวางบัดกรี
IPC-TM-650 วิธี 2.4.44เสนอการทดสอบการยึดเกาะสำหรับวางประสาน
IPC-TM-650 วิธี 2.4.46ให้ข้อบ่งชี้ถึงกิจกรรมของฟลักซ์บัดกรีคลื่นและวางประสาน
IPC-TM-650 วิธี 2.4.47ประเมินความหนืดของฟลักซ์ประสานที่เหลือตกค้าง
IPC-TM-650 วิธี 2.4.48แกนลวดและแถบวัดคุณสมบัติการคายของบัดกรี

ความหนืด: IPC-TM-650

ความหนืดจะวัดคุณสมบัติการไหลของของไหลเพื่อวัตถุประสงค์ในการควบคุมคุณภาพ ตามที่กล่าวไว้ IPC-TM-650 สร้างวิธีการสำหรับการทดสอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์และเครื่องใช้ไฟฟ้ารวมถึงการทดสอบพื้นฐานด้านสิ่งแวดล้อมทางกายภาพและทางไฟฟ้า

วิธีที่ 2.4.34 ระบุขั้นตอนการพิจารณาความหนืดของแปะบัดกรีในช่วง 300.000 ถึง 1.600.000 เซ็นติเมตร

ความหนืดเพื่อตรวจสอบความหนืดของตะกั่วบัดกรี

IPC-TM-650, วิธีที่ 2.4.34 กำหนดการยุบตัวในแนวตั้งและแนวนอนสำหรับการวางประสาน

IPC-TM-650, วิธี 2.4.34.1 กำหนดความหนืดของแปะบัดกรีในช่วง 50.000 ถึง 300.000 เซ็นต์พอยต์

ไว้วางใจ EUROLAB สำหรับความต้องการในการทดสอบทางเคมีของคุณ

EUROLAB ครอบคลุมมากที่สุดในตลาดวันนี้ การทดสอบทางเคมีเสนอความเชี่ยวชาญและความรู้อุตสาหกรรมเพื่อให้ วิศวกรเคมีและนักเคมีของเรามีประสบการณ์ในมาตรฐานข้างต้นทั้งหมดและสามารถให้คำแนะนำและการแก้ปัญหาสำหรับทุกความต้องการในการทดสอบทางเคมีของคุณ

ไอออนโครมาโตกราฟี (IC) และเมื่อพูดถึงการทดสอบความสะอาด EUROLAB ได้พิสูจน์ตัวเองในฐานะผู้นำนวัตกรรม

EUROLAB มีอุปกรณ์ครบครันเพื่อให้การวิเคราะห์ทางเคมีในช่วงวิศวกรรมและขั้นตอนการจัดการอุปทาน เราให้บริการที่เหนือกว่าตั้งแต่ซอฟต์แวร์และการทดสอบไร้สายไปจนถึงการทดสอบส่วนประกอบสำหรับ NASA ผู้เชี่ยวชาญในอุตสาหกรรมของเราสามารถให้บริการโปรแกรมทดสอบในราคาที่สั้นและมีการแข่งขัน

สำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับโปรแกรมทดสอบที่เฉพาะเจาะจงโปรดติดต่อเรา เราภูมิใจเสนอบริการที่ดีที่สุดโดยการวิเคราะห์ความต้องการของคุณ