Trong trường hợp hoàn trả thất bại tại hiện trường, thử nghiệm di chuyển điện hóa (ECM) được thực hiện. Sự chuyển đổi kim loại giữa các dây dẫn bị cô lập trong một cụm mạch in hoàn chỉnh có thể tạo ra một mạch ngắn.
Các ion trên bề mặt lắp mạch in có thể gây đoản mạch. Nói một cách đơn giản, quần short được hình thành nếu không gian giữa các dây dẫn được bắc cầu bằng các sợi nhánh được hình thành bởi các ion kim loại lắng đọng lại. Sự di chuyển kim loại này được IPC mô tả tốt nhất là lớp phủ ngược của dây dẫn với sự có mặt của các ion, nước và điện thế.
Thử nghiệm chuyển đổi điện hóa cũng có thể được sử dụng để đánh giá xu hướng của sản phẩm hàn để góp phần phát triển dòng rò trong các mạch cách ly điện. Chúng tôi muốn đảm bảo rằng các sản phẩm hàn đủ tiêu chuẩn IPC hoặc Bellcore vượt qua bài kiểm tra ECM được chọn. Ví dụ về các sản phẩm yêu cầu thử nghiệm ECM là mặt nạ hàn và hàn có chứa từ thông.
Khi tăng trưởng đuôi gai xảy ra trong lĩnh vực này, thường rất khó chẩn đoán. Vì đuôi gai rất dễ vỡ nên chúng có khả năng mang dòng thấp. Thực tế này làm cho các mạch ngắn này hình thành và đốt cháy nhiều lần. Thông thường, một phân tích nguyên nhân thất bại đầy đủ được yêu cầu bởi một phòng thí nghiệm thử nghiệm có kinh nghiệm. OLUROLAB có tất cả các nguồn lực và kinh nghiệm để thảo luận, phát triển, thực hiện và giải thích các kết quả và thử nghiệm ECM.
Lỗi di chuyển điện hóa (ECM) có thể khó phân lập. Dendrites có thể xảy ra và biến mất trong vài phút. Những trục trặc không liên tục này có thể dẫn đến kết quả thảm hại. Việc đoản mạch không liên tục trong cụm mạch in (PCA) có thể khiến máy bay gặp sự cố hoặc máy tim / phổi dừng lại.
Trong trường hợp nghi ngờ tăng trưởng đuôi gai hoặc quan sát thấy trong trường hợp thất bại tại hiện trường, nên đánh giá rủi ro của sự thất bại này xảy ra trong phần còn lại của sản phẩm trên sân. Các bước được nêu dưới đây không phải là cách tốt nhất để đánh giá xu hướng phát triển hiện tại của quy trình vì đây là cách tiếp cận phản ứng, nhưng nó có thể hữu ích trong việc dự đoán rủi ro trong tương lai.
Một cách tốt hơn để đánh giá rủi ro phát triển dòng rò là cách tiếp cận phòng ngừa. Bước đầu tiên trong việc giảm nguy cơ thất bại ECM là mua các bộ phận và linh kiện sạch sẽ của Ion, và chọn và xử lý các loại bột nhão và chất lỏng đáp ứng các yêu cầu của tiêu chuẩn quốc tế như IPC J-STD-0043.
Bước thứ hai để giảm nguy cơ thất bại ECM là đánh giá quá trình lắp ráp. Nhà sản xuất theo hợp đồng (CM) và / hoặc Nhà sản xuất thiết bị gốc (OEM) chịu trách nhiệm thực hiện đánh giá rủi ro này. Một cách để đánh giá hiệu quả của quy trình lắp ráp là xây dựng lại đầy đủ các bước họ sử dụng trong quy trình của mình và đánh giá sản phẩm bằng một bài kiểm tra độ tin cậy được tăng tốc. Các nhà sản xuất có thể chọn đánh giá các quy trình của họ bằng cách sử dụng thử nghiệm Điện trở cách điện bề mặt (SIR) với nhiệt độ và độ ẩm, vì họ muốn mô phỏng sự tiếp xúc của sản phẩm với trường. PCA được sử dụng trong các sản phẩm tiếp xúc từ môi trường lạnh và khô với môi trường nóng và ẩm, thường dao động giữa hai sản phẩm.
Các công ty đi đầu trong đánh giá sản phẩm thực hiện bài kiểm tra SIR vượt quá quy trình. Khi ngành công nghiệp bảng mạch in chuyển sang các sản phẩm màn mỏng, không có chì, không có chì, nguy cơ thất bại ECM tăng lên từng ngày. Các công ty cần PCA đáng tin cậy nhất (Sản phẩm điện tử hiệu suất cao IPC Class 3) có thể muốn đánh giá tác động của những thay đổi gắn kết này đối với hiệu suất dài hạn.
Bạn có thể liên hệ với nhóm chuyên gia của chúng tôi cho bất kỳ câu hỏi và vấn đề liên quan đến di chuyển điện hóa.
Bạn có thể yêu cầu chúng tôi điền vào mẫu của chúng tôi để có được một cuộc hẹn, để có thêm thông tin hoặc yêu cầu đánh giá.
eurolabhoạt động báo cáo và chứng nhận, Tổ chức Chứng nhận Hoa Kỳ (UAF), Cơ quan công nhận Thổ Nhĩ Kỳ (TÜRKAK) ve Tổ chức Công nhận Doanh nghiệp (EAF) dựa trên sự công nhận được cung cấp bởi cơ quan công nhận. Tổ chức công nhận Enterprise Accreditation Foundation (EAF) cũng là một bên ký kết của tổ chức Liên hợp quốc (UN GLOBAL COMPACT).
