Kiểm tra độ ẩm

Phân loại độ nhạy / độ nhạy cho các thiết bị gắn trên bề mặt trạng thái rắn không kín

Sự xuất hiện của các thiết bị gắn trên bề mặt (SMD) đã tiết lộ một loại mới về chất lượng và mối quan tâm về độ tin cậy liên quan đến thiệt hại gói "vết nứt và sự phân tách" gây ra bởi hàn nóng chảy lại. Tài liệu này mô tả các mức độ nhạy cảm độ ẩm tiêu chuẩn (MSL) khi tiếp xúc với tuổi thọ sàn đối với các gói SM nhạy cảm với độ ẩm hoặc phản xạ, và các yêu cầu xử lý, đóng gói và vận chuyển cần thiết để ngăn chặn các sự cố liên quan đến độ ẩm hoặc phản xạ. Tài liệu bổ sung J-STD-020D.1 và JEP113 xác định quy trình phân loại và yêu cầu ghi nhãn tương ứng.

Độ ẩm từ độ ẩm khí quyển đi vào vật liệu đóng gói thấm qua sự khuếch tán. Các hoạt động lắp ráp được sử dụng để hàn các gói SMD vào bảng mạch in (PCB) để lộ toàn bộ thân gói đến nhiệt độ cao hơn 200 ° C. Trong quá trình hàn lại, sự kết hợp của sự giãn nở độ ẩm nhanh, sự không phù hợp của vật liệu và sự xuống cấp của giao diện vật liệu có thể gây ra sự nứt vỡ của gói hoặc sự phân tách các giao diện quan trọng trong gói.

Các quá trình hàn lại có liên quan là đối lưu, đối lưu / IR, hồng ngoại (IR), pha hơi (VPR) và các công cụ xử lý không khí nóng. Không nên sử dụng các quy trình lắp ráp nhúng cơ thể thành phần trong vật hàn nóng chảy cho hầu hết các gói SMD.

Thử nghiệm JEDEC này xác định mức độ phân loại của các thiết bị lắp đặt bề mặt trạng thái rắn không kín nhạy cảm với ứng suất ẩm (SMD). Được sử dụng để xác định mức phân loại nào sẽ được sử dụng cho trình độ tin cậy ban đầu.

Sau khi được xác định, các SMD có thể được đóng gói, lưu trữ và xử lý đúng cách để ngăn ngừa thiệt hại nhiệt và cơ học tiếp theo trong quá trình gắn hoặc sửa chữa hàn gắn lại. Bản sửa đổi D này hiện bao gồm các thành phần được xử lý ở nhiệt độ cao hơn để lắp ráp không có chì.

Bạn có thể liên hệ với nhóm chuyên gia của chúng tôi để có được thông tin chi tiết về kiểm tra độ ẩm và nói về các câu hỏi và vấn đề của bạn.