元件和PCB部分組裝測試

元件和PCB組裝測試

不斷發展的電子行業要求對電子組件測試（IC測試）和組件驗證的需求不斷增長。 EUROLAB中的組件測試功能和組件驗證實驗室會執行測試和檢查，以確定適當的組件功能，驗證或錯誤分析（F / A）。

EUROLAB的微電子測試和工程實驗室為全球公司提供無與倫比的卓越集成測試和工程服務，從早期芯片設計到批量生產，為整個行業提供支持。 測試範圍包括裸眼和表面貼裝技術（SMT），倒裝芯片，BGA，QFB和QFN封裝。 訪問我們獨特的知識庫，以幫助您設計，開發，測試，分析和調試最苛刻的項目。 改善產品設計，改善可靠性和產品質量只是通過測試產品是否符合電氣操作參數所能獲得的一些有價值的結果。 組件測試可以作為對產品電性能的獨立分析來完成，也可以與環境仿真一起進行。

• 球剪
• 橫截面（顯微切片）分析
• 曲線軌跡/電氣特性
• 拆封（De-Cap）-噴射蝕刻和酸
• 差示掃描量熱儀（DSC）
• 切割剪刀
• 動態力學分析（DMA）
• 傅立葉變換干涉儀（FTIR）
• 材料表徵：DSC，TMA，DMA，TGA和熱導率測試
• 機械測試：收縮，剪切，壓縮和撓度
• 光學檢查和外包裝分析
• 掃描聲顯微鏡（CSAM）
• 掃描電子顯微鏡（SEM / EDS）
• 可焊性
• 導熱係數
• 熱重分析（TGA）
• 熱力學分析（TMA）
• 引線鍵合拉力測試
• X射線（實時，無損檢查包裝）
• X射線熒光（XRF）

假冒零件檢查

重要的是要注意，當涉及到防止偽造成分的保護時，假冒偽劣產品正在不斷發展和改進其技術。 電子行業發現，假冒組件/ IC和有缺陷的組件（新的和未使用的）的分佈大大增加。

假冒成分不容易識別。 這些零件可能是低成本零件，零件編號匹配，標記或隱藏了價格較高的軍事零件； 從報廢的PC卡中回收的舊件； 或有信譽的製造商和分銷商丟棄的有缺陷的產品。 EUROLAB可以提供獨立的第三方測試程序，以在過濾電子供應鏈之前檢測和識別假冒成分。

EUROLAB擁有人員，技術和資源，可以通過檢查和驗證以下特徵來準確檢查，檢測和識別假冒組件，並驗證零件是否已被更換：

• 黑頂檢測
• 電氣特性
• 壓痕檢查
• 徽標中的瑕疵或痕跡
• 包裝錯誤
• 標記持久性
• 可焊性
• 組織差異