電化學遷移測試

電化學遷移（ECM）測試

如果發生現場故障返回，則執行電化學遷移測試（ECM）。 在完整的印刷電路組件中，絕緣導體之間的金屬過渡會產生短路。

印刷電路安裝面上的離子會引起短路。 簡而言之，如果導體之間的空間被再沉積的金屬離子形成的樹枝狀晶體橋接，就會形成短路。 IPC最好地將這種金屬遷移描述為存在離子，水和電勢時導體的反向塗層。

電化學遷移測試和焊接產品

電化學轉變測試也可用於評估焊接產品有助於電隔離電路中洩漏電流發展的趨勢。 我們要確保選擇通過ECM測試的IPC或Bellcore合格的焊接產品。 需要進行ECM測試的產品示例包括阻焊劑和含助焊劑的阻焊劑。

樹突生長

當野外出現樹突狀生長時，通常很難診斷。 由於樹枝狀晶體易碎，因此它們的載流量低。 這個事實導致這些短路形成並反復燃燒。 通常，經驗豐富的測試實驗室需要進行全面的根本原因故障分析。 OLUROLAB具有討論，開發，執行和解釋ECM測試和結果的所有資源和經驗。

電化學遷移

電化學遷移（ECM）錯誤可能很難隔離。 樹突會在幾分鐘內發生並消失。 這些間歇性故障可能導致災難性的後果。 印刷電路組件（PCA）中的間歇性短路會導致飛機墜毀或心臟/肺部機器停止。

如果懷疑或觀察到現場失效返回中出現樹突狀生長，建議評估在現場其餘產品中發生這種失效的風險。 下面概述的步驟不是評估過程洩漏電流發展趨勢的“最佳”方法，因為它是一種反應性方法，但在預測未來風險中可能會很有用。

• 通常，通過移除組件或切割其他走線來隔離連接到所討論區域的跟踪點，並焊接導線。
• 將組件放置在溫度/濕度箱中，並對可疑區域施加偏差。
• 監視這些孤立點之間的電阻是否突然下降或緩慢下降，表明出現了洩漏電流或樹突狀生長。
• 如果在同一方的這些程序集中觀察到ECM的發展，則應認為整個方都有風險。

評估洩漏電流發展風險的更好方法是預防方法。 降低ECM故障風險的第一步是購買離子“清潔”的電路板和組件，並選擇和處理符合國際標準（例如IPC J-STD-0043）要求的焊膏和助焊劑。

降低ECM故障風險的第二步是評估組裝過程。 合同製造商（CM）和/或原始設備製造商（OEM）負責進行此風險評估。 評估組裝過程有效性的一種方法是完全重建他們在過程中使用的步驟，並通過加速的可靠性測試來評估產品。 製造商可以選擇使用溫度和濕度的表面絕緣電阻（SIR）測試來評估其工藝，因為他們想模擬其產品在現場的暴露情況。 PCA用於從寒冷和乾燥的環境暴露於炎熱和潮濕的環境中的產品，通常在兩者之間波動。

處於產品評估最前沿的公司將SIR測試超越常規。 隨著印刷電路板行業轉向薄幕，低空隙，無鉛產品，ECM故障的風險日益增加。 可能需要最可靠的PCA（IPC 3類高性能電子產品）的公司希望評估這些不斷變化的變化對長期性能的影響。

您可以聯繫我們的專家團隊，以解決有關電化學遷移的任何問題。