IEC 60664-3 低壓系統中設備絕緣的協調 - 第 3 部分：使用塗層、陶器或模具來防止污染

IEC 60664-3 標準適用於使用電鍍、灌封或模製保護免受污染的組件，從而減少間隙和洩漏距離。 本文件描述了兩種保護方法的要求和測試程序：類型 1 保護改善了被保護部件的微環境，類型 2 保護被認為類似於固體絕緣。

本標準也適用於所有類型的屏蔽印刷板，包括多層板的表面、基板和類似保護組件的內層。 在多層印刷板的情況下，通過內層的距離由第 1 章中的嚴格絕緣要求覆蓋。 本標準僅涉及永久保護。

它不包括需要進行機械調整或維修的組件。 本標準的原則適用於功能性絕緣、基本絕緣、補充絕緣和加強絕緣。 本合併版由第二版（2003 年）和修訂版 1（2010 年）組成。 因此，除本出版物外，無需發布變更令。

IEC 60664 的這一部分詳細說明了可以將間隙和洩漏距離減小應用於印刷板或組件端子等實體組件的條件。 可以通過任何類型的封裝來實現對污染的保護，例如塗層、灌封或模製。 保護可以應用於組件的一側或兩側。 本標準規定了防護材料的絕緣性能。

在任何兩個未屏蔽的導電部件之間，適用 IEC 60664-1 的間隙和洩漏距離要求。 本文件僅指永久保存。 它不包括維修後的安裝。

技術委員會應考慮對過熱導體和部件的保護的影響，特別是在故障條件下，並決定是否需要任何額外的要求。

組件的安全性能取決於保護系統應用的精確且受控的製造過程。 技術委員會應考慮質量控制要求，例如抽樣測試。

我們的組織在眾多測試、測量、分析和評估研究中，擁有訓練有素的專家人員和先進的技術設備，在國家和國際標準的框架內，IEC 60664-3 低壓系統設備絕緣協調 - 第 3 部分：抗污染 提供塗層、陶器或成型保護的測試服務。