焊點可靠性測試

焊點可靠性定義為您的產品在一定條件下和一段時間內操作焊點的能力，且不超過可接受的故障水平。

無論您是嘗試使用新的焊料類型還是新的組件類型，焊點可靠性測試都對確保您的產品將在預期的工作範圍內發揮作用至關重要。 可以比較來自不同測試程序的結果，以確保對設計要求的理解，以確保足夠的可靠性。 通過為您的未來設計提供有用的技術信息，可以節省您的時間和金錢。

熱循環是測試焊點可靠性的最常用方法。 常見的測試功能包括：

1）JEDEC標準JESD22-A104熱迴路或

2）IPC 9701表面焊料附件的性能測試方法和資格要求

熱循環通常以小於或等於每分鐘1攝氏度（通常為每分鐘3至20攝氏度）的轉變速率執行，以防止熱衝擊，每小時進行10-14個循環。 根據IPC-9701，極端溫度基於低溫產品的類別，通常是印刷電路板材料的玻璃化轉變溫度（Tg）低於25°C。

在測試過程中，使用數據記錄儀連續監控電阻。 通常，故障定義將比標稱電阻高20％。 繼續測試，直到發生63％的錯誤以表徵錯誤分佈。 故障分析（截面，SEM / EDS，X射線，油漆和監視等）用於在故障檢測後查找故障的位置和類型。

其他焊錫常見可靠性測試方法可能包括：

• 熱衝擊
• 電源週期
• DUR
• 機械衝擊試驗
• 振動測試
• 高溫儲存測試