可焊性測試

IPC / ECA J-STD-001，J-STD-002，J-STD-003; MIL-STD-202，方法208； MIL-STD 883，方法2003.10; IPC-TM-650方法2.4.12

可焊性測試方法為預處理和焊接提供了可選條件，以評估儀表板端子的可焊性。 它提供了孔，軸向和表面安裝設備的浸入和可焊性測試的程序，以及表面安裝封裝的表面安裝過程仿真測試的程序。

可焊性測試提供了一種方法，該方法可確定打算使用SnPb或無鉛焊料焊接到另一表面的儀表板端子的可焊性。 該過程被認為具有破壞性，將測試在製造過程中使用的包裝材料和工藝是否生產出可以在下一級別組裝中成功焊接的組件。

有兩種可焊性測試方法。 方法1被稱為“浸入和出現”，用於有鉛和無鉛終端。 此方法包括預處理，施加助焊劑以及將端子浸入熔融焊料（如果有）中。 方法2是表面貼裝工藝模擬測試。

該測試方法的目的是提供一種方法，用於確定打算使用鉛（Pb）焊料或無鉛焊料連接到另一個表面的器件封裝端子的可焊性。