耐濕試驗

非密封固態表面貼裝器件的濕度/回流敏感性分類

表面貼裝器件（SMD）的出現揭示了與焊接回流引起的封裝損壞“破裂和分層”有關的新型質量和可靠性問題。 本文檔描述了對潮氣或回流敏感的SMD封裝的地板壽命暴露的標準水分敏感性水平（MSL），以及防止潮氣或回流相關故障所需的處理，包裝和運輸要求。 補充文件J-STD-020D.1和JEP113分別定義了分類程序和標籤要求。

大氣中的水分通過擴散進入滲透性包裝材料。 用於將SMD封裝焊接到印刷電路板（PCB）的組裝過程會將整個封裝主體暴露在高於200°C的溫度下。 在回流焊期間，快速的水分膨脹，材料不匹配和材料界面退化的結合會導致包裝破裂或包裝內關鍵界面分層。

相關的回流焊接工藝包括對流，對流/ IR，紅外（IR），氣相（VPR）和熱空氣處理工具。 對於大多數SMD封裝，建議不要使用將組件主體浸入熔融焊料中的組裝工藝。

此JEDEC測試確定了與濕度相關的應力敏感型非密封固態表面安裝器件（SMD）的分類級別。 用於確定初始可靠性鑑定應使用哪種分類級別。

一旦定義好，就可以正確地包裝，存儲和加工SMD，以防止在組裝回流焊或修理過程中後續的熱和機械損壞。 此D版本現在包括在更高溫度下進行處理以進行無鉛組裝的組件。

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