假冒零件測試

假冒零件測試，檢驗和認證計劃

武裝部隊委員會（SASC）報告說，有1.800例涉嫌假冒成分案件進入了1萬多種單獨產品。 SASC在17年2011月XNUMX日舉行的國防部供應鏈偽造電子零件審判中宣布了這些發現。

如果您考慮將這個數字用於軍事用途，那麼我們的商用但可靠性高的產品中的仿製品數量，例如生命支持或其他關鍵系統，可能會比我們的估計值高得多。

假冒成分

報廢的組件，回收產品中的組件或便宜的組件可以“重新指定”並作為新的，更昂貴，更可靠的版本出售。 假冒行為蔓延的原因包括獲利能力，電子廢物出口，以便在低概率國家和較差的國家進行處置。

今天所做的大多數努力不是為了防止欺詐，而是在將成品用於成品之前，先對組件進行篩選，以識別和清除假冒產品。 

不能通過在購買單據中指定幾個篩選測試的列表來保證欺詐戰爭的成功，這只能使偽造者確定如何避免被發現。 檢測和防止偽造電子組件的努力應顯示出創造力和對偽造​​者的決心。

如果您確定需要採取行動，EUROLAB的工作人員可以幫助您制定適合您的計劃，並且第一次諮詢是免費的。 該程序可以根據需要簡單或複雜。

常規和常規假冒成分檢測技術

掃描技術

通常，使用過的組件會以不同的方式進行更新和重新銷售或重新標記並出售。 掃描技術會從每個過程中檢測特定標記。

常規固定技術

外部外觀檢查，品牌持久性和Blacktop考試

視覺檢查是最簡單，最快的檢查技術，僅需要光學顯微鏡，少量化學藥品和訓練有素的眼睛-這三者中最重要的。 經驗豐富的檢查員可以識別打磨痕跡，遮光證明，返工證明，雙絞電纜，重複使用的電纜，標記的定義和質量，適當的標記和徽標以及對組件上出現的初始特徵的修改。

電氣檢查

使用自動設備和專用軟件，電氣檢查的範圍可以從幾項電氣測量到在不同溫度下的複雜測量。

X射線檢查

電子部件的X射線檢查（例如骨折的X射線）可為內部結構提供最簡單的圖像。 當可以將有問題的組件與已知的原始零件進行比較時，X射線檢查變得更加有效。

解封裝涉及破壞零件採樣。 可以通過去除部件主體的蓋或頂層以露出模具和部件的內部結構來機械地或化學地執行解封裝。

掃描電鏡

掃描電子顯微鏡（SEM）在檢查組件的微觀內部結構方面非常有用。 與X射線一樣，SEM檢查也可以通過直接將其與已知的真實情節進行比較而受益。

結合能量色散X射線光譜儀（EDS），可以比較元件的微觀區域與元素成分。

XRF

X射線熒光（XRF）（例如EDS）用於識別基本成分。

不尋常的固定技術

假冒產品繼續提高其工藝水平； 他們還了解用於描述其產品和更改其工藝的傳統技術，從而使傳統的固定技術無效。

其中一些技術（例如FTIR）是新用於真實性測試中的； 其他的則是新方法使用的較舊的技術，例如專門針對偽造檢查校準的X射線機。

標記和調光持久性

這些測試以與傳統技術類似的方式進行，但不受數十年來使用的行業標準測試方法，化學溶液和靜態程序的限制。

SEM / EDS和XRF

掃描電鏡更常用來檢測停電的細微差別。 EDS用於檢測調光與實際組件主體之間的微小基本差異。

FTIR，IC和SAM

傅立葉變換紅外光譜（FTIR）是一種用於識別有機化合物的方法。 包含用於遮蓋部件主體的遮光材料和偽造證據的聚合物都是有機材料。

離子色譜（IC）是另一種可用於檢測第三種形式的污染-離子的技術。 離子污染通常以鹽或有機酸的形式出現，並且在偽造過程中通過使用或施用化學藥品會累積在一塊上。

掃描形式的超聲掃描顯微鏡（SAM）已被證明是一種有效的防偽手段。 SAM使用循環聲波來確定樣品中的密度差異。

熱分析

有幾種熱分析技術可用於零件主體的少量採樣。 熱分析測量某些化學或機械性質隨溫度的變化。

差示掃描量熱法（DSC）是一種測量化學反應隨溫度變化的技術。 另一種技術是熱重分析（TGA），它根據溫度來衡量重量損失。

最後，熱力學分析（TMA）測量尺寸隨溫度的變化。 可以檢查的兩個重要屬性是聚合物的軟化點和熱膨脹係數（CTE）。