破壞性物理分析

電氣電子測試

破壞性物理分析

電子元件的破壞性物理分析(DPA),失效分析(FA)和假冒分析

破壞性物理分析(DPA)是拆卸,測試和檢查電子零件以驗證內部設計,材料,構造和工藝的過程。 此樣本檢查過程用於幫助製造達到所需標準的電子組件。 破壞性物理分析還可以有效地用於發現過程缺陷以識別工廠問題。

破壞性物理分析

EUROLAB的組件分析實驗室執行重要的分析功能,例如破壞性物理分析(DPA),誤差分析(FA),偽造分析和電子組件的材料分析。 我們的DPA技術是根據大多數軍事和太空計劃要求中使用的行業標準和方法執行的。 通過我們的錯誤分析程序和驗證,可以解決生產難題的解決方案。

從移除密封劑到進行剖面內部視覺檢查,我們的破壞性物理分析(DPA)過程中將執行不同的操作。 我們的標準DPA程序是外部外觀檢查(EVI),氣密性測試,聲學顯微鏡,拆封/剝離,內部外觀檢查,粘結拉伸測試,模切測試,掃描電子顯微鏡/能量分佈器X射線光譜儀(SEM / EDS),X-包括射線照相,X射線熒光(XRF),顯微截面(橫截面)分析以及光學顯微鏡測試和分析。

DPA通常在MIL-STD-1580上使用以下測試方法執行:

  • MIL-STD-202
  • MIL-STD-883
  • MIL-STD-750

EUROLAB, 破壞性物理分析 他在準備方面經驗豐富,並且對DPA程序非常了解。 除了上面列出的MIL-STD測試方法的樣本外,EUROLAB還可以通過客戶選擇的MIL-STD測試程序或完整的DPA來執行客戶指定的DPA測試流程,以滿足客戶自己的供應文件。

DPA,掃描電子顯微鏡(SEM),X射線熒光(XRF),能量分佈器X射線光譜(EDS)和C模式掃描聲波顯微鏡(CSAM)用於執行深入的分解和分析材料。 

假冒成分測試 我們的小組包括行業專家,他們致力於開發業界第一個測試方法標準,以提供統一的要求,實踐和方法來測試電子部件,以降低購買或使用可疑假冒電子部件的風險。

最常用的破壞性物理分析(DPA)和錯誤分析(FA)測試:

  • 最高切割強度
  • 結合力
  • DC IV曲線追踪
  • 剪切強度
  • 數字顯微鏡
  • 外部外觀檢查
  • 熒光顯微鏡
  • 玻璃化層完整性
  • 微米下的實時X射線
  • 內部外觀檢查
  • 橫斷面
  • 粒子撞擊噪聲檢測
  • 掃描電子顯微鏡(SEM)檢查
  • SEM金屬化檢查
  • 焊料回流/濕度敏感性測試
  • 運動厚度
  • 金屬化厚度
  • 氣密性測試
  • SEM,XRF和FTIR元素分析
  • 掃描聲學顯微鏡(C模式)
  • 離子研磨
  • 酸封裝
  • 樣品去除

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