化學測試

化學測試和分析涵蓋了從離子色譜到高壓電弧跟踪的廣泛服務。 借助國際指導標準,化學測試可提供有關產品材料化學成分的信息,同時確保符合法規。

Kimyasal Testler

什麼是化學測試標準?

國際組織為許多行業的產品提供標準:

美國國家標準協會(ANSI) 由IPC(電子連接製造商協會)認可的貿易組織,致力於標準化電子設備的組裝和製造要求。 整個電子製造行業都執行IPC標準,包括IPC-A-610電子配件的可接受性。

ASTM International(美國測試和材料學會)是發布材料,產品和服務技術標準的另一家標準機構。 ASTM在全球範圍內提供12多個共識標準,其中一些在某些轄區是強制性的。

美國國防部用於確保產品滿足某些要求 MIL-STD veya MIL-SPEC 它還提供了所謂的標準。 國防承包商不僅使用這些標準,而且還使用致力於高質量和可靠性的技術組織。

UL是一家獨立的安全科學公司,提供測試產品,組件和材料以及評估環境可持續產品的標準。

EUROLAB提供哪些化學測試服務?

以下是一系列化學測試方法,可以幫助您評估產品組件。 IPC和ASTM等標準推動著每種方法的發展。

合金成分:IPC / J-STD-001,IPC / J-STD-006

隨著對金屬和合金生產的需求不斷增長,對安全性和可靠性的要求從未如此重要。 以下是用於測試合金成分的一些方法。

IPC J-STD-001的焊接電氣和電子裝配要求已成為電子裝配和焊接電生產中公認的標準。 該標準規定了生產高質量焊接互連的材料,方法和驗證標準。 該標準提供了有關元件放置,放置,處理,粘合和連接技術以及塗層和封裝之前的清潔的指南。

IPC J-STD-001為提供連續性能和壽命的電子產品以及由於連續功能的重要性而要求高性能的產品設定了標準,例如在苛刻的最終使用環境或生命支持機器中。

電子工業還保持標準,該標準規定了焊接材料的要求和測試方法。 IPC J-STD-006規定了電子級焊接合金的術語要求和測試方法。 這是一個質量標準,並非旨在驗證生產過程中材料的性能。 焊料合金根據合金成分,雜質含量,焊料形式和焊料形式的尺寸特性進行分類。

粘接:IPC-TM-650

為了測試材料的性能,可能有必要在目標基材之間熱粘合材料。 IPC-TM-650的方法2.4.9.2提供了用於預粘合和粘合各向異性導電膜(ACF)的建議程序。

耐化學性/耐焊錫性:ASTM D543,IPC-SM-840,IPC-4101,IPC-TM-650

阻焊膜材料應防止形成焊球,焊料積聚,焊料橋接以及對印製板基材的物理損壞。 這些材料還應減少電遷移和其他形式的有害或導電性增長。

ASTM 543提供了各種塑料對典型化學試劑的相對電阻的標準化。

工控機-SM-840描述了以最小的測試冗餘獲得有關阻焊材料的最可靠信息的方法。 IPC-SM-840提供了對阻焊膜材料的評估,阻焊膜材料的適用性以及與阻焊膜的適當測試基板和標準印刷板系統相關的質量評估的要求。 但是,IPC-SM-840並未測試阻焊膜材料與焊後產品之間的兼容性。

工控機-SM-4101提供用於硬質和多層印製板的基本材料(層壓或預浸料)的技術性能。 技術規格包括標稱層壓板厚度,金屬塗層類型,標稱重量/厚度和厚度公差(層壓板)。

工控機-SM-650確定測試電子和電氣組件的方法,例如基本的環境,物理和電氣測試。
方法2.3.2測試撓性印張材料的耐化學性,並將材料暴露於有害化學物質中以產生數據。
方法2.3.3測試絕緣材料的耐化學性。
方法2.3.4測試了標記染料和油墨的耐化學性。
方法2.3.4.3測試印刷電路板中使用的介電材料對二氯甲烷的電阻。

清潔/離子雜質:IPC-TM-650,Delphi-Q-1000-119,Delphi-Q-1000-127

組件中的印刷電路板和清潔測試確定污染物的數量。 使用不同的分析技術進行清潔測試可以幫助檢測意外和未知的污染物。

IPC-TM-650方法2.3.25 測試用於通過溶劑萃取物(ROSE)的電阻率檢測和測量可電離的表面污染物。
IPC-TM-650方法2.3.28提出使用離子色譜法對電路板進行離子分析。
IPC-TM-650方法2.3.28.1使用離子色譜(IC)測量助焊劑或焊膏中的氯化物,溴化物和氟化物的水平。
IPC-TM-650方法2.3.28.2測量未使用離子色譜法(IC)填充的印版表面上的陰離子和陽離子殘留水平。

成分:IPC / J-STD-004,IPC-TM-650

在保證化學成分或產品安全時,通常必須驗證此成分並檢查雜質。 IPC J-STD-004 該標準規定了高質量焊料互連的助焊劑的分類和特性要求。

該標準旨在對生產印刷電路板組件的電子冶金互連所需的錫/鉛和無鉛助焊劑材料進行分類。 助焊劑材料包括液態助焊劑,助焊劑膏,焊膏,焊膏和塗有助焊劑的焊錫絲。

易燃性:ASTM D635,ASTM D2863,IPC-4101,IPC-SM-840,IPC-TM-650,UL94

可燃性測試評估電器中所用材料的可燃性。 裝置和工具零件塑料的可燃性安全標準 UL94創建火焰分類以區分材料在暴露於測試火焰時的燃燒特性。 測試程序確定火焰蔓延或放氣的趨勢,以及塑料的阻燃性。

ASTM D635提出了一種確定水平燃燒塑料燃燒速率或燃燒時間的測試方法。
ASTM D2863提供有關測量流動的氧氣和氮氣混合物中最低氧氣濃度以支持燃燒的指南。
IPC-TM-650方法2.3.8描述了通過測量支持燃燒所需的最小氧氣和氮氣來確定有機膜和增強組合物的相對易燃性的程序。
IPC-TM-650方法2.3.8.1提供了確定柔性印刷電纜阻燃程度的測試方法。
IPC-TM-650方法2.3.9概述了確定小於0,5毫米的層壓板的阻燃程度的方法。
IPC-TM-650方法2.3.10提出了一種用於確定層壓的或未塗覆的層壓體的阻燃程度的方法。
IPC-TM-650方法2.3.10.1評估了印刷電纜層壓板上永久阻焊層塗層的相對阻燃性能。
IPC-TM-650方法2.3.29提出了確定柔性扁平電纜是否阻燃的必要測試程序。

重金屬/鉛含量:ASTM E1613,CPSC-CH-E1002-08.2,CPSC-CH-E1003-09.1

鉛檢測仍然是化學測試的重要組成部分-這些測試應能夠測試塑料,油漆,塗料,複合材料,焊接和其他材料中的痕量鉛。 以下是一些測試鉛含量的方法。

ASTM E1613解決了在減少建築物中鉛危害過程中獲得的樣品(灰塵,土壤,空氣顆粒和乾屑)的收集和製備。 該方法可以使用電感耦合等離子體原子發射光譜法(ICP-AES),火焰原子吸收光譜法(FAAS)或石墨爐原子吸收光譜儀(GFAAS)。
CPSC-CH-E1002-08提供了確定非金屬產品中鉛總量的標準操作程序。
CPSC-CH-E1003-09.1提供了確定塗料和其他表面塗料中電極絲的標準操作程序。

離子色譜(IC):IPC-TM-650,Delphi-Q-1000-119,Delphi-Q-1000-12

一些離子物質可能會導致腐蝕甚至電氣性能問題。 離子色譜法分離並檢測這些痕量離子物質,以確定食物,土壤和水的純度以及分子材料和礦物質的質量。

IPC-TM-650方法2.3.28提出使用離子色譜法對電路板進行離子分析。
IPC-TM-650方法2.3.28.1使用離子色譜法測量助焊劑或焊膏中氯離子,溴離子和氟離子的水平。
IPC-TM-650方法2.3.28.2測量未使用離子色譜法填充的印版表面上的陰離子和陽離子殘留水平。

pH值:IPC-TM-650

流動淨化化學劑應清除焊接印刷電路板上的所有流和焊膏。 IPC-TM-650方法2.3.30概述了一種用於清潔和回流設備的無水碳氟共沸物和混合物中pH值的測試方法。

孔隙率:ASTM B735,IPC-TM-650

金塗層通常用於可拆卸的電連接器和其他設備的觸點。 儘管電沉積也用於接觸金屬,但它們是接觸中最常見的金形式。

金是電連接器的一種流行選擇,因為金具有抗干擾可靠接觸操作的絕緣氧化膜形成的能力。 儘管可容忍的孔隙率水平取決於基材的嚴重程度,接觸過程的可靠性以及接觸裝置的設計因素,塗層中的孔隙率和其他缺陷,但應降至最低。

ASTM B735制定電沉積和塗層金屬(特別是用於電觸點的標準)以確定金塗層的孔隙率。 該測試方法非常靈敏,可以檢測到金鍍層中幾乎所有的孔隙率和其他缺陷。

IPC-TM-650,方法2.3.24提供了確定銅和鎳表面鍍金孔隙率的標準。

純度:IPC-TM-650,IPC-6012,IPC-6013,MIL-PRF-31032

純度測試有助於確定電子產品中所用材料的純度。

IPC-TM-650,方法2.3.15提出了一種用電重量法測定銅箔或塗層純度的方法。

MIL-PRF-31032確定用於印刷電路板或印刷電纜板的性能要求。 這些規範旨在為印版製造商提供靈活性,使其能夠應用最佳商業實踐,同時提供滿足其軍事性能需求的產品。

高壓電弧監測:UL746A

UL 746A為聚合物材料設定標準。 要求包括評估用於某些應用的電氣最終產品中使用的材料的短期程序。 應根據這些要求評估有火災,電擊或受傷危險的產品。

耐溶劑萃取物(ROSE):IPC-TM-650,IPC-6012,IPC-6013,IPC-6018,J-STD-001

玫瑰測試是用於製造印刷電纜面板和印刷電纜組的質量控制方法。 該測試可評估常規印刷電路板/組件的清潔情況。 這是一項需要完成的重要測試,因為電子產品會經歷化學和機械過程,這些過程現在會對零件產生壓力。 ROSE測試應該能夠識別製造過程中的故障或不必要的殘留物。

ROSE測試已經使用了數十年,並且是唯一可以作為生產線環境中的過程控制工具而值得信賴的清潔測試。 這對於顯示總導電材料的總含量也很有用。

IPC-TM-650方法2.3.25是此類分析的行業標準:它為通過溶劑萃取物(ROSE)的電阻率檢測和測量可電離的表面污染物提供了指導。
工控機-6012B提供有關剛性印製板性能特徵的指南。
IPC-6013C提供有關柔性印刷卡性能特徵的指南。
IPC-6018A提供了高頻印刷電路板的詳細性能標準。
工控機 J-STD-001F為生產焊接的電氣和電子組件提供了要求。

可焊性:IPC / J-STD-002,IPC / J-STD-003,IPC-SM-840

可焊性測試測量熔融焊料上升到各種組件上方的重量和速度。 以下是一些用於測試可焊性的方法。

IPC J-STD-002提出了評估電氣組件電纜,端子,實心電纜,標準電纜,釘子和釘子的可焊性的方法。 可焊性評估驗證了組件端部和端子的可焊性是否符合要求,並且存儲對焊接到互連基板的能力沒有不利影響。

J-STD-002也可用於驗證在組裝焊接過程中金屬化端子是否完好無損。

IPC J-STD-003建議印刷電路板的測試方法,並指導印刷電路板表面導體的可焊性,連接區域和通孔。

如上所述,IPC-SM-840D確定了在硬化的永久阻焊材料上獲得最多測試過量信息最多的方法。

粘性/沉降/濕潤/乾燥/分散:IPC / J-STD-005,IPC-TM-650

還有許多其他測試可以評估焊膏的質量。

IPC J-STD-005提供了測試用於製造高質量電子互連的焊膏的一般要求。 該標准定義了由焊粉和助焊劑組成的焊膏的性能。 焊粉根據顆粒的形狀和尺寸分佈進行分類。
IPC-TM-650方法2.4.35確定焊膏的垂直和水平塌陷。
IPC-TM-650方法2.4.44提出了對焊膏的附著力測試。
IPC-TM-650方法2.4.46提供波峰焊助焊劑和焊膏活性的指示。
IPC-TM-650方法2.4.47評估軟焊料助焊劑殘留物的粘性。
IPC-TM-650方法2.4.48芯線和帶材可測量焊料的飛濺特性。

黏度:IPC-TM-650

粘度用於測量流體流動特性以進行質量控制。 如上所述,IPC-TM-650創建了用於測試電子和電氣部件的方法,包括基本的環境,物理和電氣測試。

方法2.4.34規定了確定錫膏粘度在300.000至1.600.000厘泊範圍內的程序。

粘度決定了焊膏的粘度。

IPC-TM-650方法2.4.34確定焊膏的垂直和水平塌陷。

IPC-TM-650方法2.4.34.1確定焊膏的粘度在50.000至300.000厘泊的範圍內

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