潤濕平衡測試

IEC 60068-2-54

潤濕平衡測試用於測量熔融焊料和測試表面之間的潤濕力隨時間的變化。 可焊接表面的粘合速度和強度不同。 潤濕平衡測量焊接組件終止或焊盤潤濕的時間。

可焊性取決於表面的熱需求和潤濕性。 潤濕性受表面金屬或污染物的影響。 它通常用於測試假冒零件，因為表面重塑的引線與新零件的反應不同。

可以對含鉛或無鉛組件進行潤濕平衡測試。 含鉛部件使用熔融焊料池，球形焊料用於無鉛部件，而不是焊料池。

在測試之前，許多規格要求某種預處理，例如蒸氣老化。 前提條件是要模仿貨架壽命，以顯示長時間保存後的可焊性和潤濕性。

浸泡平衡測試的一些功能和方法：ANSI J-STD-002，ANSI J-STD-003，MIL-STD 883，ISO 9455-16，ISO 12224-3和JIS Z 3198。