MIL-PRF-81705 袋用阻隔材料 ESD 性能測試

該測試規定了用於微電路、精密半導體器件、精密電阻器和相關更高組件的軍用封裝的可熱封、靜電屏蔽、柔性阻隔材料的要求。 此外
I 型材料提供抗水蒸氣屏蔽和電磁輻射衰減。

MIL-PRF-81705 合同範圍內提供的阻隔​​材料為合同簽訂前經資質活動授權列入有效合格產品清單的產品。

材料。 阻隔材料應由此類材料製成，以確保符合本規範的性能要求。
結構。 阻隔材料應由一層或多層構成，其形狀可以確保符合本規範的性能要求。

類型 I。 Ⅰ類構件材料或成品除與軋製方向垂直的方向外不允許修邊。 當在成品或任何固體上進行對接焊時，這些區域將在外部用彩色標記進行標記。
防止使用捲筒的那部分。

I 型 - 耐水蒸氣、靜電屏蔽、靜電和電磁屏蔽。

• 第 1 類 - 無限制使用。
• 2 類 - 僅用於自動製袋機

類型二。 II 類屏障材料應為透明、透明或有任何顏色。 整個材料的外觀將是相同的。 材料、滑石粉或其他粉狀物質不得應用於表面。

II型——透明、防水、靜電屏蔽、靜電消能。

• 第 1 類 - 無限制使用。
• 2 類 - 僅用於自動製袋機。

類型 III。 III 類屏障材料應為透明、透明或有任何顏色。 整個材料的外觀將是相同的。 除與軋製方向垂直的方向外，不允許組件材料或成品拋邊。

III型——透明、防水、靜電屏蔽、靜電屏蔽。

• 第 1 類 - 無限制使用。
• 2 類 - 僅用於自動製袋機。

當在成品或任何固體上進行對接焊時，應在外部用彩色標記對這些區域進行標記，以防止使用卷材的該部分。