掃描聲學顯微鏡測試

聲學顯微成像/ AMI

掃描聲學顯微鏡，也稱為C-SAM或聲學顯微成像，或AMI，它能夠發現組件或材料中隱藏的缺陷，這些缺陷可能在製造或環境測試中發生。 與其他使用聲學顯微鏡的檢查方法相比，可以更有效地識別和分析諸如分層，空隙和裂紋等缺陷。

與其他非破壞性技術（如聲學顯微鏡，X射線和紅外成像）不同，它對所通過材料的彈性特性高度敏感。 因此，聲學顯微鏡發現和表徵這些物理缺陷的能力明顯優越。 典型的應用包括生產控制，故障分析和產品開發。

通過使用超高頻超聲波，C-SAM可以無損地發現和表徵在生產，環境測試乃至正常組件運行過程中出現的物理缺陷，例如裂縫，空隙，分層和孔隙。 由於技術的獨特性，AMI可能比其他檢查方法更好地發現這些錯誤。

C-Sam和其他技術：

C-SAM和X射線是實驗室中常見的互補技術，但它們表現出不同的特性。 如果X射線基於X射線能量的微分衰減，則AMI基於材料變化。 實際結果是，AMI具有更精確的數量級，可檢測空域類型的缺陷，例如空隙，分層和裂紋。