MIL-STD-883測試

防禦測試

MIL-STD-883測試

MIL-STD-883 標准定義了微電路兼容性測試。 MIL-STD-883 是軍用測試標準,它建立了用於測試微電子設備的統一方法、控制和程序。 

MIL-STD-883測試

MIL-STD-883 測試的目的是根據自然元素和條件的有害影響來識別適合用於軍事和航空航天電子系統的設備。

MIL-STD 883 標準將設備定義為諸如單片、多芯片、薄膜和混合微電路、微電路陣列以及構建電路和陣列的項目。 本標準僅適用於微電子設備。

該軍用合規性標準具有三個主要目的。 首先是確定可以在實驗室和儀器級別實現的合適條件。 這些條件給出的測試結果與現場可用的實際使用條件相當。 實現測試結果的可重複性非常重要。

第二個目標是在單一標準中描述在各種聯合服務和 NASA 微電子設備規範中看到的具有相似特徵的所有測試方法。 這是保持這些方法統一的目標。 結果是保護了設備、運行時間和測試設施。 為了實現這一目標,每個通用測試都需要適用於各種設備。

最終目標是在物理、電氣和環境測試中提供一定程度的一致性; 製造控制和工藝; 和材料。 這將確保根據測試標準掃描的所有設備的質量和可靠性一致。

MIL-STD 883 分為五個系列。 以下是所有測試的摘要以及某些測試的其他信息的鏈接。

環境測試:

  • MIL-STD-883 方法編號 1001 大氣壓力,降低(海拔高度操作)
  • MIL-STD-883 方法編號 1002 浸入
  • MIL-STD-883 方法編號 1003 絕緣電阻
  • MIL-STD-883 方法編號 1004 耐濕性
  • MIL-STD-883 方法編號 1005 穩態壽命
  • MIL-STD-883 方法編號 1006 間歇壽命
  • MIL-STD-883 方法編號 1007 驗收壽命
  • MIL-STD-883 方法編號 1008 穩定爐
  • MIL-STD-883 方法編號 1009 鹽氣氛(腐蝕)
  • MIL-STD-883 方法編號 1010 溫度循環
  • MIL-STD-883 方法編號 1011 熱衝擊
  • MIL-STD-883 方法編號 1012 熱特性
  • MIL-STD-883 方法編號 1013 露點
  • MIL-STD-883 方法編號 1014 密封
  • MIL-STD-883 方法編號 1015 燃燒測試
  • MIL-STD-883 方法編號 1016 壽命/安全特性測試
  • MIL-STD-883 方法編號 1017 中子輻照
  • MIL-STD-883 方法編號 1018 內部氣體分析
  • MIL-STD-883 方法編號 1019 電離輻射(總劑量)測試程序
  • MIL-STD-883 方法編號 1020 劑量率誘導閉鎖測試程序
  • MIL-STD-883 方法編號 1021 數字微電路的劑量率退化測試
  • MIL-STD-883 方法編號 1022 Mosfet 閾值電壓
  • MIL-STD-883 方法編號 1023 線性微電路的劑量率響應
  • MIL-STD-883 方法編號 1030 前密封燒傷
  • MIL-STD-883 方法編號 1031 薄膜腐蝕試驗
  • MIL-STD-883 方法編號 1032 數據包軟錯誤測試程序(由於 alpha 粒子)
  • MIL-STD-883 方法編號 1033 耐久性壽命測試
  • MIL-STD-883 方法編號 1034 模具滲透測試(用於塑料設備)

機械測試:

  • MIL-STD-883 方法編號 2001 恆定加速度
  • MIL-STD-883 方法編號 2002 機械衝擊
  • MIL-STD-883 方法編號 2003 可焊性
  • MIL-STD-883 方法編號 2004 鉛完整性
  • MIL-STD-883 方法編號 2005 振動疲勞
  • MIL-STD-883 方法編號 2006 振動噪聲
  • MIL-STD-883 方法編號 2007 振動,變頻
  • MIL-STD-883 方法編號 2008 視覺和機械
  • MIL-STD-883 方法編號 2009 外部圖像
  • MIL-STD-883 方法編號 2010 內部視覺(單片)
  • MIL-STD-883 方法編號 2011 粘合強度(破壞性粘合拉力測試)
  • MIL-STD-883 方法編號 2012 射線照相術
  • MIL-STD-883 方法編號 2013 DPA 的內部目視檢查
  • MIL-STD-883 方法編號 2014 內部視覺和機械
  • MIL-STD-883 方法編號 2015 耐溶劑性
  • MIL-STD-883 方法編號 2016 物理尺寸
  • MIL-STD-883 方法編號 2017 內部視覺(混合)
  • MIL-STD-883 方法編號 2018 金屬化的掃描電子顯微鏡 (SEM) 檢查
  • MIL-STD-883 方法編號 2019 模具剪切強度
  • MIL-STD-883 方法編號 2020 粒子撞擊噪聲檢測測試
  • MIL-STD-883 方法編號 2021 玻璃化層完整性
  • MIL-STD-883 方法編號 2022 潤濕級可焊性
  • MIL-STD-883 方法編號 2023 非破壞性鍵合牽引
  • MIL-STD-883 方法編號 2024 玻璃料密封包裝的蓋子扭矩
  • MIL-STD-883 方法編號 2025 鉛塗層的粘合
  • MIL-STD-883 方法編號 2026 隨機振動
  • MIL-STD-883 方法編號 2027 表面粘合強度
  • MIL-STD-883 方法編號 2028 引腳網格封裝破壞性引線拉力測試
  • MIL-STD-883 方法編號 2029 陶瓷芯片載體結合強度
  • MIL-STD-883 方法編號 2030 模具鑲件的超聲波檢測
  • MIL-STD-883 方法編號 2031 倒裝芯片拉拔測試
  • MIL-STD-883 方法編號 2032 無源元件的目視檢查
  • MIL-STD-883 方法編號 2035 超聲檢查 TAB 韌帶
  • MIL-STD-883 方法編號 2036 焊接耐熱性

電氣測試(數字):

  • MIL-STD-883 方法編號 3001 驅動程序源,動態
  • MIL-STD-883 方法編號 3002 負載條件
  • MIL-STD-883 方法編號 3003 延遲測量
  • MIL-STD-883 方法編號 3004 過渡時間測量
  • MIL-STD-883 方法編號 3005 電源電流
  • MIL-STD-883 方法編號 3006 高電平輸出電壓
  • MIL-STD-883 方法編號 3007 低電平輸出電壓
  • MIL-STD-883 方法編號 3008 擊穿電壓,輸入或輸出
  • MIL-STD-883 方法編號 3009 輸入電流,低電平
  • MIL-STD-883 方法編號 3010 輸入電流,高電平
  • MIL-STD-883 方法編號 3011 輸出短路電流
  • MIL-STD-883 方法編號 3012 終端電容
  • MIL-STD-883 方法編號 3013 數字微電子的噪聲容限測量
  • MIL-STD-883 方法編號 3014 功能測試
  • MIL-STD-883 方法編號 3015 靜電放電靈敏度分類
  • MIL-STD-883 方法編號 3016 激活時間驗證
  • MIL-STD-883 方法編號 3017 微電子封裝數字信號傳輸
  • MIL-STD-883 方法編號 3018 數字微電子器件封裝的串擾測量
  • MIL-STD-883 方法編號 3019 數字微電子器件封裝的接地和電源阻抗測量
  • MIL-STD-883 方法編號 3020 高阻抗(非狀態)低電平輸出漏電流
  • MIL-STD-883 方法編號 3021 高阻抗(非狀態)高電平輸出漏電流
  • MIL-STD-883 方法編號 3022 輸入箝位電壓
  • MIL-STD-883 方法編號 3023 數字 CMOS 微電子器件的靜態鎖存測量
  • MIL-STD-883 方法編號 3024 數字微電子的同步開關噪聲測量

電氣測試(線性):

  • MIL-STD-883 方法編號 4001.1 輸入失調電壓和電流以及偏置電流
  • MIL-STD-883 方法編號 4002.1 相位裕度和轉速測量
  • MIL-STD-883 方法編號 4003.1 共模輸入電壓範圍、共模抑制比、電源電壓抑制比
  • MIL-STD-883 方法編號 4004.2 開環性能
  • MIL-STD-883 方法編號 4005.1 輸出性能
  • MIL-STD-883 方法編號 4006 功率增益和噪聲係數
  • MIL-STD-883 方法編號 4007 自動增益控制範圍

測試程序:

  • MIL-STD-883 方法編號 5001 參數平均值檢查
  • MIL-STD-883 方法編號 5002 參數分佈控制
  • MIL-STD-883 方法編號 5003 微電路故障分析程序
  • MIL-STD-883 方法編號 5004 掃描程序
  • MIL-STD-883 方法編號 5005 資格和質量合規程序
  • MIL-STD-883 方法編號 5006 極限測試
  • MIL-STD-883 方法編號 5007 晶圓批次驗收
  • MIL-STD-883 方法編號 5008 混合和多芯片微電路的測試程序
  • MIL-STD-883 方法編號 5009 破壞性物理分析
  • MIL-STD-883 方法編號 5010 定制單片微電路的測試程序
  • MIL-STD-883 方法編號 5011 聚合物粘合劑的評估和驗收程序
  • MIL-STD-883 方法編號 5012 數字微電路的故障範圍測量
  • MIL-STD-883 方法編號 5013 加工 GaAs 晶圓的晶圓製造控制和晶圓驗收程序

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