IPC-J-STD-003 印製板可焊性測試

EUROLAB 與其最先進的認可實驗室和專家團隊一起，在 IPC-J-STD-003 測試範圍內提供精確、快速的測試服務。 J-STD-003 規定了使用錫/鉛或無鉛焊料評估印刷電路板表面導體、結地和電鍍孔的可焊性的測試方法、缺陷描述和圖紙。

該標準旨在供供應商和用戶使用。 本標準中描述的可焊性測試方法的目的是確定印刷電路板表面導體、連接地和電鍍孔容易被焊料潤濕和承受印刷電路板組裝操作嚴酷條件的能力。

該標準描述了可以評估表面導體（和接地）和電鍍孔的可焊性的測試方法。 該標準還包括耐金屬化溶解/潤濕性的測試方法，以驗證金屬化端頭在整個裝配釬焊操作中保持完好無損。

本標準描述了可焊性測定，以驗證印刷電路板的製造過程和隨後的儲存不會對印刷電路板擬焊接部件的可焊性產生不利影響。 可以使用參考試樣或印刷電路板的代表性部分。 可焊性是通過評估測試樣品來確定的，該測試樣品已作為板面板的一部分進行加工，然後根據所選方法取出進行測試。

EUROLAB 協助製造商實現 IPC-J-STD-003 測試合規性。 我們的測試專家以其專業的工作使命和原則，在我們的實驗室為您、我們的製造商和供應商提供最好的服務和受控的測試過程。 得益於這些服務，企業可以獲得更有效、高性能和高質量的測試服務，並為其客戶提供安全、快速和不間斷的服務。