印製電路板耐焊熱測試

溫度是影響印刷電路板 (PCB) 安全性、可靠性和性能的重要因素。 高溫會在短時間內導致故障和永久性損壞。 在印刷電路板運行期間，某些情況會導致發熱。 例如，安裝在電路板上的組件可能會產生過多的熱量。 外部因素，例如航空航天系統或醫療應用等複雜系統中的另一個組件，可能會產生過多的熱量。 由於通風不足，卡上可能會積聚熱量。 或者，PCB 組裝、鑽孔和焊接過程中產生的熱量會對元件造成過大的熱應力，並導致電路板出現故障。

無論是什麼原因，都必須對熱量進行管理，以確保印刷電路板能夠承受不可避免地遇到的高熱應力。 此時，就需要有效的PCB散熱技術和方法來防止PCB溫升。

監測印刷電路板的溫度至關重要，因為高溫會改變電路板的結構、降低其性能或導致其發生故障。

印刷電路板過熱造成的主要損壞類型有：

• 失去結構完整性：過熱會損壞電路板的完整性。 這張卡片的各層對溫度波動非常敏感，當它們變得太熱或太冷時會膨脹和收縮。 過熱會導致各層的長度、寬度和厚度發生翹曲。
• 電路線路劣化：電路線路在過熱時膨脹並改變形狀。 發生這種情況時，電路變得容易受到頻移、失真和平坦損耗的影響。 導體阻抗也可能偏離標準值。 尤其是毫米波電路和微波電路，其元器件體積小、精密，在高溫下膨脹變形時極易損壞。
• 不相容的材料膨脹率：上述有害影響因不同材料的膨脹率不同而更加複雜。 電路板有兩個基本層：介電層和導電金屬層。 因為這些層包含不同的材料，所以它們對熱的響應不同。 因此，由於不同類型的層彼此分離，過熱的卡可能會遭受更多損壞。
• 氧化：印刷電路板元件的氧化在高溫下也是一個問題。 如果卡上暴露的辯證材料沒有保護性層壓塗層，則無法防止氧化。 在這種情況下，材料在暴露於高溫時可能會生鏽。 這會導致傳輸線損耗和更高的色散因子。

在印刷電路板上測量溫度之前，重要的是要確定電路板上的主要熱源並定位溫度傳感器。 PCB 上產生的大部分熱量通過連接到電路板底層的接地引腳轉移到溫度傳感器。 由於引腳連接到基板，因此它在溫度傳感器和熱源之間的電路板任何組件中具有最低的熱阻。

PCB溫度測量主要包括三個不同的步驟：

• 地平面放置在溫度傳感器和熱源之間。
• 每個溫度傳感器的接地引腳連接到熱源的接地平面。
• 有必要確保溫度傳感器和熱源在 PCB 上彼此靠近。

印刷電路板如果能承受150度的溫度極限，一般定義為高溫印刷電路板。 一些高溫印刷電路板可以承受更高的溫度，但由耐熱性較低的材料製成的電路板只能在低得多的溫度下安全運行。

在我們機構給企業的眾多測試、測量、分析和評估研究中，也有印刷電路板耐焊接熱的測試。