Bileşen ve PCB Kısmi Montaj Testleri

Elektrik Elektronik Testleri

Bileşen ve PCB Kısmi Montaj Testleri

Komponent ve PCB Montaj Testi

Sürekli gelişen elektronik endüstrisi, elektronik bileşen testi (IC testi) ve bileşen doğrulaması için artan bir ihtiyaç gerektirir. EUROLAB' taki bileşen test yetenekleri ve bileşen doğrulama laboratuvarı, uygun bileşen işlevselliğini, doğrulama veya hata analizini (F / A) belirlemek için test ve inceleme gerçekleştirir.

Bileşen ve PCB Kısmi Montaj Testleri

EUROLAB 'ın mikroelektronik test ve mühendislik laboratuvarı, dünya çapındaki firmalara, erken çip tasarım aşamasından hacimli üretime kadar endüstriyi destekleyen entegre test ve mühendislik hizmetlerinde eşsiz mükemmellik sağlar. Test kapsamı, hem açık delikli hem de Yüzey Montaj Teknolojisi (SMT), flip-chip, BGA, QFB ve QFN paketlerini içerir. En zorlu projelerinizi bile tasarlamanıza, geliştirmenize, test etmenize, analiz etmenize ve hata ayıklamanıza yardımcı olacak benzersiz bilgi tabanımıza erişin. Geliştirilmiş ürün tasarımı, gelişmiş güvenilirlik ve ürün kalitesinin, ürünlerinizi elektrikli çalışma parametrelerine uygunluk açısından test ederek gerçekleştireceğiniz değerli sonuçlardan sadece birkaçıdır. Bileşen testi, ürünün elektriksel özelliklerinin bağımsız bir analizi olarak yapılabilir veya çevresel simülasyon ile birlikte yapılabilir.

  • Bilyalı Makas
  • Kesit (Mikroseksiyon) Analizi
  • Eğri izi / Elektriksel Karakterizasyon
  • Dekapsulasyon (De-Cap) - Jet-etch ve asit
  • Diferansiyel Taramalı Kalorimetre (DSC)
  • Kesme Makası
  • Dinamik Mekanik Analiz (DMA)
  • Fourier Dönüşüm İnterferometrisi (FTIR)
  • Malzeme Karakterizasyonu: DSC, TMA, DMA, TGA ve Termal İletkenlik testi
  • Mekanik test: çekme, kesme, sıkıştırma ve sapma
  • Optik Muayene ve harici paket analizi
  • Taramalı Akustik Mikroskopi (CSAM)
  • Taramalı Elektron Mikroskopisi (SEM / EDS)
  • Lehimlenebilirlik
  • Termal iletkenlik
  • Termal Gravimetrik Analiz (TGA)
  • Termal Mekanik Analiz (TMA)
  • Tel bağ çekme testi
  • X-Ray (Paketin canlı zamanlı, tahribatsız muayenesi)
  • X-Işını Florasansı (XRF)

Sahte Bileşen Denetimi

Sahte bileşenlere karşı koruma söz konusu olduğunda, bileşen sahtecilerinin sürekli olarak geliştiğini ve tekniklerini geliştirdiğini belirtmek önemlidir. Elektronik endüstrisi, sahte bileşenler / IC 'ler ve arızalı bileşenlerin yeni ve kullanılmamış olarak dağıtılmasında önemli bir artış gördü.

Sahte bileşenler kolayca tanınmaz. Bunlar, daha yüksek fiyatlı bir askeri parça ile eşleşen, işaretlenmiş veya gizlenmiş parça numaralarına sahip düşük maliyetli parçalar olabilir; hurdaya çıkarılan PC kartlarından kurtarılan eski parçalar; veya saygın üreticiler ve distribütörler tarafından atılan kusurlu ürünler. EUROLAB, elektronik tedarik zincirine filtre uygulamadan önce sahte bileşenleri tespit etmek ve tanımlamak için bağımsız bir üçüncü taraf test programı sağlayabilir.

EUROLAB, sahte bileşenleri doğru bir şekilde incelemek, tespit etmek ve tanımlamak ve bir parçanın aşağıdaki özellikleri inceleyerek ve doğrulayarak değiştirilip değiştirilmediğini doğrulamak için personele, teknolojiye ve kaynaklara sahiptir:

  • Siyah Üst Algılama
  • Elektriksel Karakterizasyon
  • Girintilerin İncelenmesi
  • Logodaki kusurlar veya işaretler
  • Yanlış Paketleme
  • Kalıcılığı İşaretleme
  • Lehimlenebilirlik
  • Dokudaki Varyans

Hemen Teklif Alın

Randevu almak, daha detaylı bilgi edinmek yada değerlendirme talep etmek için formumuzu doldurarak size ulaşmamızı isteyebilirsiniz.

WhatsApp