Elektrokimyasal Göç Testi

Elektrokimyasal Göç (ECM) Testi

Alan arızası geri dönüşü durumunda elektrokimyasal göç testi (ECM) yapılır. Tamamlanmış bir baskılı devre düzeneğindeki izole iletkenler arasında metal geçişi, kısa devre üretebilir.

Baskılı devre montaj yüzeylerindeki iyonlar kısa devrelere neden olabilir. Basit bir ifadeyle, iletkenler arasındaki boşluk, yeniden biriktirilmiş metal iyonlarının oluşturduğu dendritler ile köprülenirse şort oluşur. Bu metal göçü en iyi IPC tarafından iyonlar, su ve elektrik potansiyeli varlığında iletkenlerin ters kaplaması olarak tanımlanır.

Elektrokimyasal Göç Testi ve Lehimleme Ürünleri

Elektrokimyasal geçiş testi, bir lehimleme ürününün elektriksel olarak izole edilmiş devrelerdeki kaçak akımın gelişimine katkıda bulunma eğilimini değerlendirmek için de kullanılabilir. ECM testini geçen IPC veya Bellcore nitelikli lehimleme ürünleri seçildiğinden emin olmak isteriz. ECM testi gerektiren ürünlere örnek olarak akı içeren lehim ve lehim maskeleri verilebilir.

Dendritik Büyüme

Sahada dendritik büyüme meydana geldiğinde, teşhis edilmesi genellikle zordur. Dendritler kırılgan olduğu için düşük akım taşıma kapasitesine sahiptirler. Bu gerçek, bu kısa devrelerin tekrar tekrar oluşmasına ve yanmasına neden olur. Tipik olarak, deneyimli bir test laboratuvarı tarafından tam bir kök neden başarısızlık analizi gereklidir. ÊUROLAB, ECM testini ve sonuçlarını tartışmak, geliştirmek, gerçekleştirmek ve yorumlamak için gerekli tüm kaynaklara ve deneyime sahiptir.

Elektrokimyasal Göç

Elektrokimyasal göç (ECM) hatalarının izole edilmesi zor olabilir. Dendritler birkaç dakika içinde oluşabilir ve yok olabilir. Bu aralıklı arızalar feci sonuçlara neden olabilir. Baskılı devre düzeneğinde (PCA) meydana gelen aralıklı kısa devre, bir düzlemin çarpmasına veya kalp / akciğer makinesinin durmasına neden olabilir.

Dendritik büyümenin bir saha hatası geri dönüşünde şüphelenilmesi veya gözlemlenmesi durumunda, bu arızanın ürünün sahada kalanında meydana gelme riskinin değerlendirilmesi tavsiye edilir. Aşağıda özetlenen adımlar, reaktif bir yaklaşım olduğu için bir işlemin kaçak akım geliştirme eğilimini değerlendirmenin “en iyi” yolu değildir, ancak gelecekteki riski tahmin etmede yararlı olabilir.

• Söz konusu alana bağlı izleme noktaları, genellikle bileşenleri kaldırarak veya diğer izleri keserek izole edilir ve teller lehimlenir.
• Tertibatlar bir sıcaklık / nem odasına yerleştirilir ve şüpheli bölgeye bir sapma uygulanır.
• Bu izole noktalar arasındaki direnç, kaçak akım gelişimini veya dendritik büyümeyi gösteren ani veya yavaş düşüşler için izlenir.
• Aynı partiden bu meclislerde ECM gelişimi gözlenirse, partinin tamamı risk altında sayılmalıdır.

Kaçak akım gelişimi riskini değerlendirmenin daha iyi bir yolu önleyici bir yaklaşımdır. ECM arızası riskini azaltmanın ilk adımı, iyonik olarak “temiz” panoları ve bileşenleri satın almak ve IPC J-STD-0043 gibi uluslararası bir standardın gereksinimlerini karşılayan lehimleme macunları ve akıları seçmek ve bunları doğru şekilde işlemektir.

ECM arızası riskini azaltmanın ikinci adımı montaj sürecini değerlendirmektir. Sözleşmeli Üreticiler (CM'ler) ve / veya Orijinal Ekipman Üreticileri (OEM'ler) bu risk değerlendirmesini yapmakla görevlidir. Montaj sürecinin etkinliğini değerlendirmenin bir yolu, süreçlerinde kullandıkları adımları tam olarak yeniden oluşturmak ve ürünü hızlandırılmış güvenilirlik testi ile değerlendirmektir. Üreticiler, ürünlerinin sahaya maruziyetini simüle etmek istedikleri için sıcaklık ve nem ile bir Yüzey Yalıtım Direnci (SIR) testi kullanarak işlemlerini değerlendirmeyi seçebilirler. PCA'lar, soğuk ve kuru ortamlardan sıcak ve nemli ortamlara maruz kalan, genellikle ikisi arasında dalgalanan ürünlerde kullanılır.

Ürün değerlendirmesinde ön planda olan şirketler SIR testini rutinin ötesine taşımaktadır. Baskılı devre kartı endüstrisi, ince perdeli, düşük boşluklu, kurşunsuz ürünlere geçerken, ECM arızası riski her geçen gün artmaktadır. Mümkün olan en güvenilir PCA'ya (IPC Sınıf 3 Yüksek Performanslı Elektronik Ürünler) ihtiyaç duyan şirketler, bu montaj değişikliklerinin uzun vadeli performans üzerindeki etkisini değerlendirmek istemektedir.

Elektrokimyasal göç konusunda her türlü soru ve sorunlarınız için uzman ekibimizle görüşebilirsiniz.