Lehimlenebilirlik Testi

Elektrik Elektronik Testleri

Lehimlenebilirlik Testi

IPC / ECA J-STD-001, J-STD-002, J-STD-003; MIL-STD-202, Yöntem 208; MIL-STD 883, Yöntem 2003.10; IPC-TM-650, Yöntem 2.4.12

Lehimlenebilirlik test yöntemi, cihaz paketi sonlandırmalarının lehimlenebilirliğini değerlendirmek amacıyla ön koşullandırma ve lehimleme için isteğe bağlı koşullar sağlar. Delikten, eksenel ve yüzeye monte cihazların daldırma ve lehimlenebilirlik testi ve yüzeye monte paketler için yüzeye montaj işlem simülasyon testi için prosedürler sağlar.

Lehimlenebilirlik Testi

Lehimlenebilirlik testi, SnPb veya Pb içermeyen lehim kullanılarak başka bir yüzeye birleştirilmesi amaçlanan cihaz paketi sonlandırmalarının lehimlenebilirliğini belirlemek için bir yol sağlar. Yıkıcı olduğu düşünülen prosedür, imalat işlemleri sırasında kullanılan ambalaj malzemelerinin ve işlemlerinin bir sonraki seviye montajda başarıyla lehimlenebilecek bir bileşen üretip üretmediğini test edecektir.

Lehimlenebilirlik testinin iki yöntemi vardır. Yöntem 1, kurşunlu ve kurşunsuz sonlandırmalar için olan "daldırma ve görünüm" olarak bilinir. Bu yöntem, varsa ön koşullandırma, akı uygulaması ve sonlandırmaların erimiş lehim içine daldırılmasını içerir. Yöntem 2, Yüzeye Montaj Proses Simülasyon testidir.

Bu test yönteminin amacı, bağlantı için kurşun- (Pb-) içeren veya Pb içermeyen lehim kullanılarak başka bir yüzeye birleştirilmesi amaçlanan cihaz paketi sonlandırmalarının lehimlenebilirliğini belirlemek için bir yol sağlamaktır.

Hemen Teklif Alın

Randevu almak, daha detaylı bilgi edinmek yada değerlendirme talep etmek için formumuzu doldurarak size ulaşmamızı isteyebilirsiniz.

WhatsApp