Yüzeye monte cihazların (SMD'ler) ortaya çıkması, lehim yeniden akış işleminden kaynaklanan paket hasarı "çatlaklar ve delaminasyon" ile ilgili yeni bir kalite ve güvenilirlik kaygıları sınıfı ortaya koymuştur. Bu belge, neme veya yeniden akıma duyarlı SMD paketleri için kat ömrüne maruz kalmanın standart Nem Hassasiyet Düzeylerini (MSL) ve nem veya yeniden akıtma ile ilgili arızaları önlemek için gerekli taşıma, paketleme ve nakliye gereksinimlerini açıklar. Tamamlayıcı belgeler J-STD-020D.1 ve JEP113, sırasıyla sınıflandırma prosedürünü ve etiketleme gereksinimlerini tanımlar.
Atmosferik nemden gelen nem geçirgen ambalaj malzemelerine difüzyon yoluyla girer. SMD paketlerini baskılı devre kartlarına (PCB'ler) lehimlemek için kullanılan montaj işlemleri, tüm paket gövdesini 200 ° C'den yüksek sıcaklıklara maruz bırakır. Lehim yeniden akış sırasında, hızlı nem genleşmesi, malzeme uyuşmazlığı ve malzeme ara yüzünün bozulması kombinasyonu paketin çatlamasına veya paket içindeki kritik arayüzlerin delaminasyonuna neden olabilir.
İlgili lehim yeniden akış süreçleri konveksiyon, konveksiyon/IR, kızılötesi (IR), buhar fazı (VPR) ve sıcak hava işleme araçlarıdır. Bileşen gövdesini erimiş lehim içine daldıran montaj işlemlerinin kullanılması çoğu SMD paketi için önerilmez.
Bu JEDEC testi, neme bağlı strese duyarlı hermetik olmayan katı hal yüzey montaj cihazlarının (SMD'ler) sınıflandırma seviyesini tanımlar. İlk güvenilirlik kalifikasyonu için hangi sınıflandırma seviyesinin kullanılması gerektiğini belirlemek için kullanılır.
Bir kez tanımlandıktan sonra, SMD'ler montaj lehim yeniden akıtma eki veya onarım işlemi sırasında daha sonraki termal ve mekanik hasarı önlemek için uygun şekilde paketlenebilir, saklanabilir ve işlenebilir. Bu D revizyonu artık kurşunsuz montaj için daha yüksek sıcaklıklarda işlenecek bileşenleri kapsamaktadır.
Nem direnci testi ile ilgili ayrıntılı bilgi almak, soru ve sorunlarınızdan bahsetmek için uzman ekibimize ulaşabilirsiniz.
Randevu almak, daha detaylı bilgi edinmek yada değerlendirme talep etmek için formumuzu doldurarak size ulaşmamızı isteyebilirsiniz.
EUROLAB, raporlama ve belgelendirme faaliyetlerini, United Accreditation Foundation (UAF), Türk Akreditasyon Kurumu (TÜRKAK) ve Enterprise Accreditation Foundation (EAF) akreditasyon kuruluşunun sağladığı akreditasyona dayanarak sürdürmektedir. Enterprise Accreditation Foundation (EAF) akreditasyon kuruluşu, aynı zamanda Birleşmiş Milletler (UN GLOBAL COMPACT) organizasyonu imzacısıdır.
