Silahlı Hizmetler Komitesi (SASC), 1.800 şüpheli sahte bileşen vakasının 1 milyondan fazla münferit ürüne girdiğini bildirdi. SASC, bu bulguları 17 Kasım 2011 tarihinde yapılan Savunma Bakanlığı Tedarik Zinciri Sahte Elektronik Parçalar duruşması sırasında açıkladı.
Ordu için bu sayıyı düşünürseniz, sadece yaşam desteği veya diğer kritik sistemler gibi ticari ancak yüksek güvenilirlik ürünlerimizdeki taklitlerin sayısını tahminlerimizin çok daha üzerinde olabilir.
Hurdaya çıkarılan bileşenler, geri dönüştürülmüş ürünlerdeki bileşenler veya ucuz bileşenler "yeniden" belirtilebilir ve yeni, daha pahalı, daha yüksek güvenilirlikli bir sürüm olarak satılabilir. Sahteciliğin yaygınlaşmasının nedenleri arasında kârlılık, yakalanma olasılığı düşük ve daha kötü ülkelerde elden çıkarılması için elektronik atık ihracatı bulunmaktadır.
Günümüzde gösterilen çabaların çoğu sahteciliğin önlenmesine değil, daha ziyade bitmiş bir üründe kullanılmadan önce sahte ürünlerin tanımlanması ve çıkarılması için bileşenlerin taranmasına yöneliktir.
Sahtecilik savaşında başarılı olmak, satınalma belgesinde birkaç tarama testinin bir listesini belirterek garanti edilemez, bu da sahtecinin yalnızca tespitten nasıl kaçınılacağını belirlemesine izin verir. Elektronik bileşenlerin sahteciliğini tespit etme ve önlemeye yönelik çabalar, sahtecilerin gösterdiği yaratıcılığı ve kararlılığı göstermelidir.
Harekete geçmeniz gerektiğini belirlerseniz, EUROLAB personeli sizin için doğru olan planı oluşturmanıza yardımcı olabilir ve ilk danışma ücretsizdir. Program istediğiniz kadar basit veya karmaşık olabilir.
Genel olarak, kullanılmış bileşenler yenilenir ve yeni olarak yeniden satılır veya yeniden etiketlenir ve farklı bir şey olarak satılır. Tarama teknikleri, bu işlemlerin her birinden belirli işaretleri tespit eder.
Görsel Muayene, sadece optik mikroskop, birkaç kimyasal madde ve eğitimli bir göz gerektiren muayene tekniklerinin en basit ve en hızlısıdır - üçünün de en önemlisi. Deneyimli bir müfettiş, zımpara izlerini, karartma kanıtlarını, yeniden işleme kanıtlarını, bükülmüş kabloları, tekrarlanan kabloları, markalamaların tanımını ve kalitesini, uygun markalama ve logoları ve bir bileşen üzerinde başlangıçta meydana gelen özelliklerin değiştirilmesini belirleyebilir.
Elektriksel muayene, otomatik ekipman ve özel yazılım kullanarak birkaç elektrik ölçümünden değişen sıcaklıklarda karmaşık ölçümlere kadar değişebilir.
Kırık bir kemiğin röntgeni gibi, elektronik bir bileşenin röntgen muayenesi, iç yapılara en basit görüntüyü sağlar. Şüpheli bileşenler bilinen bir orijinal parça ile karşılaştırılabildiğinde, röntgen muayenesi daha da etkili hale gelir.
Dekapsulasyon, parça örneklemesinin tahrip edilmesini içerir. Dekapsulasyon, kalıbı ve bileşenin iç yapılarını ortaya çıkarmak için bileşen gövdesinin kapağını veya üst katmanlarını mekanik veya kimyasal olarak çıkararak gerçekleştirilebilir.
Taramalı Elektron Mikroskopisi (SEM), bileşenlerin mikroskopik iç yapılarının incelenmesinde büyük fayda sağlar. X-Ray gibi, SEM muayenesi de bilinen bir otantik bölümle doğrudan karşılaştırılarak yararlanır.
Energy Dispersive X-Ray Spektroskopisi (EDS) ile birleştiğinde, bileşenin mikroskobik alanları element bileşenleri için karşılaştırılabilir.
EDS gibi X-Işını Floresansı (XRF), temel bileşenleri tanımlamak için kullanılır.
Sahte ürünler zanaatlarını geliştirmeye devam eder; onlar da ürünlerini tanımlamak için kullanılan geleneksel teknikleri bilirler ve süreçlerini değiştirirler, böylece geleneksel tespit teknikleri etkili olmaz.
FTIR gibi bu tekniklerin bazıları, özgünlük testinde yeni kullanılmaktadır; diğerleri yeni yöntemlerle kullanılan eski tekniklerdir, bu tür bir röntgen cihazı özellikle sahte inceleme için kalibre edilmiştir.
Bu testler geleneksel tekniklerle benzer şekilde yapılır, ancak endüstri standardı test yöntemlerinin, on yıllardır kullanılan kimyasal çözeltilerin ve statik prosedürlerin kısıtlamaları olmadan yapılır.
SEM, karartmanın ince farklılıklarını tespit etmek için bir teknik olarak daha yaygın olarak kullanılmaktadır. EDS, karartma ile gerçek bileşen gövdesi arasındaki küçük temel farklılıkları tespit etmek için kullanılmaktadır.
Fourier Dönüşümü Kızılötesi Spektroskopisi (FTIR), organik bileşikleri tanımlamak için kullanılan bir yöntemdir. Bileşen gövdesini ve sahtecilik kanıtını gizlemek için kullanılan karartma malzemesini içeren polimerlerin hepsi organik malzemelerdir.
İyon Kromatografisi (IC), üçüncü bir kontaminasyon formunu - iyonik tespit etmek için kullanılabilecek başka bir tekniktir. İyonik kontaminasyon genellikle tuzlar veya organik asitler formunda bulunur ve sahtecilik işlemi sırasında kimyasalların kullanılması veya uygulanmasıyla bir parça üzerinde birikebilir.
Bir ultrason formu olan Tarama Akustik Mikroskopisinin (SAM), sahteciliğe karşı etkili bir tarama aracı olduğu gösterilmiştir. SAM, bir örnek içindeki yoğunluk farklılıklarını belirlemek için döngüsel ses dalgaları kullanır.
Bileşen gövdesinin küçük bir örneklemesinde kullanılabilecek birkaç termal analiz tekniği vardır. Termal analiz, sıcaklığın bir fonksiyonu olarak bazı kimyasal veya mekanik özellikleri ölçer.
Bir teknik olan Diferansiyel Taramalı Kalorimetri (DSC), sıcaklığın bir fonksiyonu olarak kimyasal reaksiyonları ölçer. Başka bir teknik olan Termogravimetrik Analiz (TGA), sıcaklığın bir fonksiyonu olarak kilo kaybını ölçer.
Son olarak, Termomekanik Analiz (TMA) sıcaklığın bir fonksiyonu olarak boyutsal değişimi ölçer. İncelenebilecek iki önemli özellik, bir polimerin yumuşama noktası ve termal genleşme katsayısıdır (CTE).
Randevu almak, daha detaylı bilgi edinmek yada değerlendirme talep etmek için formumuzu doldurarak size ulaşmamızı isteyebilirsiniz.
EUROLAB, raporlama ve belgelendirme faaliyetlerini, United Accreditation Foundation (UAF), Türk Akreditasyon Kurumu (TÜRKAK) ve Enterprise Accreditation Foundation (EAF) akreditasyon kuruluşunun sağladığı akreditasyona dayanarak sürdürmektedir. Enterprise Accreditation Foundation (EAF) akreditasyon kuruluşu, aynı zamanda Birleşmiş Milletler (UN GLOBAL COMPACT) organizasyonu imzacısıdır.
