Yıkıcı Fiziksel Analiz (DPA), iç tasarımı, malzemeleri, inşaatı ve işçiliği doğrulamak için elektronik bileşenlerin sökülmesi, test edilmesi ve denetlenmesi sürecidir. Bu numune inceleme süreci, elektronik bileşenlerin gerekli standartlara göre üretilmesine yardımcı olmak için kullanılır. Tahribatlı Fiziksel Analiz aynı zamanda üretim yeri problemlerinin tanımlanması için süreç kusurlarını bulmak için de etkili bir şekilde kullanılmaktadır.
EUROLAB 'taki bileşen analizi laboratuvarı, Yıkıcı Fiziksel Analiz (DPA), Hata Analizi (FA), Sahte Analiz ve elektronik bileşenler üzerinde malzeme analizi gibi önemli analitik işlevleri yerine getirir. DPA tekniklerimiz, endüstri standartlarına ve çoğu askeri ve uzay programı gereksinimlerinde kullanılan yöntemlere uygun olarak gerçekleştirilir. Üretim zorluklarına yönelik çözümler, hata analizi prosedürlerimiz ve doğrulamamız yoluyla çözülebilir.
Enkapsülanın çıkarılmasından kesit sonrası iç görsel muayenelere kadar, Yıkıcı Fiziksel Analiz (DPA) sürecimizin bir parçası olarak farklı operasyonlar gerçekleştirilir. Standart DPA programımız Harici Görsel Muayene (EVI), Hermetikite Testi, Akustik Mikroskopi, Dekapsulasyon / Delidding, Dahili Görsel Muayene, Bond Çekme Testi, Kalıp Kesme Testi, Taramalı Elektron Mikroskopisi / Enerji Dağıtıcı X-Işını Spektroskopisi (SEM / EDS), X-Işını Radyografi, X-Işını Floresan (XRF), Mikroseksiyon (kesit) Analizi ve Optik Mikroskopi test ve analizlerini içerir.
DPA en yaygın olarak MIL-STD-1580 'e aşağıdaki test yöntemleri kullanılarak gerçekleştirilir:
EUROLAB, Yıkıcı Fiziksel Analiz 'i hazırlamada son derece deneyimlidir ve DPA prosedürlerinde oldukça bilgilidir. Yukarıda listelenen MIL-STD test yöntemlerinin örneklenmesine ek olarak EUROLAB, bir müşterinin MIL-STD test prosedürleri seçimi veya müşterinin sahip olduğu bir tedarik belgesini karşılamak için gerçekleştirilen eksiksiz bir DPA aracılığıyla müşteri tarafından belirlenen DPA test akışlarını gerçekleştirebilir.
DPA, Tarama Elektronik Mikroskobu (SEM), X-Işını Floresansı (XRF), Enerji Dağıtıcı X-ışını Spektrometresi (EDS) ve C-modu Tarama Akustik Mikroskopisi (CSAM), derinlemesine arıza ve malzemeleri gerçekleştirmek için kullanılır.
Sahte Bileşen Testi grubumuz, şüpheli sahte elektronik parçaların alınması veya kullanılması risklerini azaltmak için elektronik parçaların test edilmesine yönelik tekdüze gereklilikler, uygulamalar ve yöntemler sağlamak üzere endüstri tarafından tanınan ilk test yöntemi standardını geliştirmek için çalışan sektör uzmanlarını içerir.
Randevu almak, daha detaylı bilgi edinmek yada değerlendirme talep etmek için formumuzu doldurarak size ulaşmamızı isteyebilirsiniz.
EUROLAB, raporlama ve belgelendirme faaliyetlerini, United Accreditation Foundation (UAF), Türk Akreditasyon Kurumu (TÜRKAK) ve Enterprise Accreditation Foundation (EAF) akreditasyon kuruluşunun sağladığı akreditasyona dayanarak sürdürmektedir. Enterprise Accreditation Foundation (EAF) akreditasyon kuruluşu, aynı zamanda Birleşmiş Milletler (UN GLOBAL COMPACT) organizasyonu imzacısıdır.
